美光 HBM3E 比競品功耗低 30%，助力數據中心降低運營成本
Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產其 HBM3E 高帶寬內存 解決方案。英偉達 ...
24V轉5V降壓芯片的工作原理：通過控制開關管和脈沖寬度調制（PWM）技術實現的。當輸入電壓為24V時，芯片會將其通過開關管進行開關調節，控制電流的流動。同時，芯片還會利用PWM技術，調節開關管 ...
新生兒黃疸是新生兒臨床上極為常見的病癥。新生兒由于膽紅素代謝異常或紅細胞破壞加速產生的膽紅素過多，超出了人體代謝能力，引起體內膽紅素水平升高，外部表現為鞏膜、皮膚黃染。易發展為新生 ...
2024年03月04日 13:35
人工智能（AI）正推動全球數據生成量成倍增長，促使支持這一數據增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數據中心提供更佳的功率密度、質 ...
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出支持Wi-Fi 性能測試的E7515W UXM無線連接測試平臺 ，這款網絡仿真解決方案能夠對支持4x4 MIMO 和320 MHz 信道帶寬的WiFi-7設備執行信令（RF）和吞 ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售用于AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動式充電連接器。隨著智能工廠（工業4.0）的興起，業界對可靠的重載連接器 (HDC) 的需求越來越迫切，這類連接 ...
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布，針對人工智能（AI）和機器學習（ML）基礎設施生態系統，推出了 AI數據中心測試平臺，旨在加速AI / ML網絡驗證和優化的創新。該解決方案顯著提高 ...
概述
QorIQ®雙核T1024和T1023通信處理器及單核QorIQ T1014和T1013通信處理器配備64位內核，基于Power Architecture®技術構建，提供網絡、電信和工業聯網應用所需的高性能數據通路加 ...
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器無需冷卻風扇即可提供高達80TOPS的AI推理性能
瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能機器人應用的新產品——RZ/V2H，進一步擴展其廣受歡迎的RZ ...
Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）近日宣布推出四款采用緊湊型 E1B 封裝的 1200V 碳化硅（SiC）模塊，其中兩款為半橋配置，兩款為全橋配置，導通電阻 RDS(on) 最低為 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模塊 ...
半橋器件采用Trench IGBT技術，可選低VCE(ON)或低Eoff，適用于大電流逆變級
威世科技Vishay推出五款采用改良設計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS ...
專業研發提供節省空間的PoE ASFET和EMC優化型NextPowerS3 MOSFET。
Nexperia再次在APEC上展示產品創新，今天宣布發布幾款新型MOSFET，以進一步拓寬其分立開關解決方案的范圍，可用于多個終端 ...
