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復制幾個貼片件的焊盤就是了,修改一下形狀,就可以刷錫膏了

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銅皮開了綠油窗，而噴錫是獨立的幾個點，那么幾個點之外必須有阻焊，否則早擴散了

那個地方應該沒有銅皮，只是幾個小圓pad吧

圖片看的暈乎乎的。 中間白光 的地方是什么？

看看《電子產品工藝》這本書

建議看看《電子產品工藝》這本書，介紹的聽纖細

不是插件，就是一個大焊盤綠油開窗，大焊盤上有幾個涮錫膏的小圓。我已經知道工藝了，其表面工藝是OSP后刷鋼網和我分析的差不多。

坐等解釋

1.Mark點裸銅 ？如果你采用的噴錫工藝，Mark點上應該有錫白色的。如果采用的鎳金工藝，應該就是黃色的，實際上不是裸銅，上面還有一層鎳金。
2.TopLayer畫的實心圓，你的目的是什么？我理解是實心的銅皮，但明顯圖片上不是實心的。
3.這個是插件的焊點吧？插件的話應該不用鋼網層。
4.如果這是一個插件，封裝做好了。只是希望開個勺子形的阻焊，那就在Top solder層畫格勺子形就好了，出光繪的時候，記得選上shape這個類型。

1.Mark點裸銅 ？如果你采用的噴錫工藝，Mark點上應該有錫白色的。如果采用的鎳金工藝，應該就是黃色的，實際上不是裸銅，上面還有一層鎳金。
2.TopLayer畫的實心圓，你的目的是什么？我理解是實心的銅皮，但明顯圖片上不是實心的。
3.這個是插件的焊點吧？插件的話應該不用鋼網層。
4.如果這是一個插件，封裝做好了。只是希望開個勺子形的阻焊，那就在Top solder層畫格勺子形就好了，出光繪的時候，記得選上shape這個類型。

1.Mark點裸銅 ？如果你采用的噴錫工藝，Mark點上應該有錫白色的。如果采用的鎳金工藝，應該就是黃色的，實際上不是裸銅，上面還有一層鎳金。
2.TopLayer畫的實心圓，你的目的是什么？我理解是實心的銅皮，但明顯圖片上不是實心的。
3.這個是插件的焊點吧？插件的話應該不用鋼網層。
4.如果這是一個插件，封裝做好了。只是希望開個勺子形的阻焊，那就在Top solder層畫格勺子形就好了，出光繪的時候，記得選上shape這個類型。