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發(fā)布時(shí)間: 2012-2-1 09:12
正文摘要:我用的是fenghaili版主發(fā)的LP Wizard 10.3.2,以及Allegro 16.3,現(xiàn)在是剛學(xué)習(xí)Allegro,被這個(gè)軟件搞的徹底頭大。 做個(gè)封裝好復(fù)雜啊,首先是復(fù)雜的焊盤(pán),還要做散熱焊盤(pán)等,搞定了焊盤(pán),又對(duì)封裝的各個(gè)層搞的頭大, ... |
支持一下 |
長(zhǎng)見(jiàn)識(shí) |
這些層絕大多數(shù)需不需要得看你的生產(chǎn),比如你要不要絲印,你要不要做貼片機(jī)用的剛網(wǎng)啥的 |
嗯,謝謝rp了,我自學(xué)的,實(shí)在不喜歡protel99,公司和周圍的人沒(méi)有用allegro的 |
Display_Top我也不清楚,有的公司在某些工藝過(guò)程中可能需要,你們做的不是專業(yè)的話就沒(méi)那么多事情了,你參考一下別的器件的Display_Top層看看都有什么不同。 |
謝謝RP 1.這點(diǎn)我理解了,焊盤(pán)也是庫(kù)的表現(xiàn)一種形式,雖然麻煩,但積少成多,而且MARK點(diǎn),測(cè)試點(diǎn),安裝孔等其實(shí)也可以算是焊盤(pán),可以單獨(dú)用的。 2.這點(diǎn)還不是太明白,我想應(yīng)該是你說(shuō)的這樣,尤其是Display_Top這層干什么用啊,還是不大理解 3.是對(duì)應(yīng)的,這個(gè)沒(méi)問(wèn)題 再次謝謝 |
沒(méi)用過(guò)LP Wizard,allegro也用的不熟,但是你的疑問(wèn)我可以試著解釋一下: 首先,大型軟件做庫(kù)是要先定義PAD PADSTACK,footprint,package,part之類的,上面幾個(gè)關(guān)系都是從屬關(guān)系,不能跳過(guò)去,建立最小的Pad數(shù)據(jù)是可以被以后做別的PADSTACK調(diào)用的,整個(gè)庫(kù)是搭積木形式的。時(shí)間關(guān)系我無(wú)法解釋太詳細(xì)。 你的疑問(wèn): 1,帶不帶熱焊盤(pán)要看你自己定義,在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中一些過(guò)孔或者PIN都帶的,但是一些高階PCB里面就不需要,所以要你自己定義。 2,Display_Top、Silkscreen_Top、Assembly_Top字面了解,應(yīng)該是當(dāng)前默認(rèn)虛擬的外框?實(shí)體絲印,頂層裝配框,這個(gè)裝配的絲印是給SMT用的,他們方便知道器件的大小,你比如異形器件肯定都需要定義。 3,LP生成了這么多層和你世紀(jì)Allegro里自帶的層數(shù)對(duì)應(yīng)嗎?如果對(duì)應(yīng)的話就不用管,否則還是要注意,說(shuō)不定那天真亂套了 |