嘉立創的算價功能全是用erp進行，erp的算價規則是按以下進行 現在對規則進行詳解:

第一大類：以下指的是常規板：板厚從0.8-----1.6 噴錫  綠油  白字  里面沒有拼不同的板 測試一半，網絡支付價

一：套餐內:

1）單，雙面板： 長寬在5cm以內，打樣10pcs  價格是50元/款，包含了所有費用（包含了快遞費，省外及用順豐快遞除外）

2）單，雙面板： 長寬在10cm以內，打樣10pcs 價格是100元/款，包含了所有費用（包含了快遞費，省外及用順豐快遞除外）

3）四   層板： 長寬在10cm以內，打樣10pcs 價格是400元/款，包含了所有費用（包含了快遞費，省外及用順豐快遞除外）

二：套餐外：（指的是長 寬，數量 不在套餐內板，如數量大于10 長寬大于10cm）

    普通板計算公式：打樣總費用 =  工程費    +    板費 +  菲林費

    雙面板打樣總費用：工程費（105）+板費［（長x寬(cm)x0.05x數量］+菲林費［（長x寬(cm)x0.05x6］

    四層板打樣總費用：工程費（400）+板費［（長x寬(cm)x0.1x數量］+菲林費［（長x寬(cm)x0.05x8］

總結：如果是為了省費用，盡可能的做常規板：板厚從0.8-----1.6 噴錫 綠油  白字  內面沒有拼不同

第二大類： 額外的費用

1）顏色費： 也就是說，用藍色，紅色之類的其它色做為阻焊色，每一款樣板加收50元 因為打樣基本上是為了測試功能，盡可能選用綠色，不收費

2）拼版費：拼版指的是不同的板（如果是相同的板則不算）放在一個文件內或是在一個壓縮包內，那樣則拼版一款加收50元，拼版方式，無論你是以郵票孔，長形槽，或是直接銑開，都是要收拼版費

3）測試費：測試費指的是做的樣板，全部進行飛針測試，我方免費測試一半，我方建議，如果我的板只是為了測試性能，用個幾片，則測試一半足夠，沒有必要全測，浪費測試費，如果你的板打的樣全部要出樣機，我建議你最好選擇全部測試 因為測試費花不了多少錢  測試費收費是 工程費：是30+長x寬(cm)x0.005x數量 根據你的實際情況來決定

4）稅費：普通發票稅費是按貨款的6個點收的，如果你是個人或無需稅票，則無需選此項!

5）噴鍍費：如果你是有鉛噴錫或則無些項費用，如是你選擇沉金板則多加收100 無鉛板加收30 如果是為了測試功能，能選用有鉛最好選用有鉛

6)加急費：打樣交期正常為3-4天，如果你要一天發貨，或二天發貨，剛要加收一定的加急費，一天發貨（指的是今天5點前確認的訂單明天晚上發貨）加收200 二天發貨的加收100

7)半孔板：加收100元，即板邊上的孔需要做出孔內有銅的效果的工藝。

如果說你的板有第二大類的費用，則你的總費用是要加上第二大類的費用

嘉立創--------生產制作工藝詳解（工程師必備）
                      ------請轉交貴公司電子設計工程師
一流的生產來自一流的設計,我們的生產離不開你設計的配合,請全力配合各位工程師請按嘉立創生產制作工藝詳解來進行設計
一，相關設計參數詳解：
一．    線路
1. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大，工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮
2. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二．    via過孔(就是俗稱的導電孔)
1.    最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要，設計一定要考慮
3. 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮
4，焊盤到外形線間距0.508mm(20mil
   
         （圖1）        （圖2）              （圖3）        （圖4）
三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進,
2, 插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好（如圖2焊盤中所示）此點非常重要，設計一定要考慮
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好（如圖3中所標的）此點非常重要，設計一定要考慮
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四．防焊
1.    插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類
六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度(圖4)
七: 拼版
1.       拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm
二：相關注意事項
一，關于PADS設計的原文件。
1，PADS鋪用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。
2，雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鉆孔文件，會導致漏鉆孔。
3.在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。
二，關于PROTEL99SE及DXP設計的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。
2.在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。
3.在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。
4，此兩種文件請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的
三．其他注意事項。
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。
2，如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備注。
3，如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯
3.金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。
4.給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象，一般我司會直接按照GERBER文件制作。
5.用三種軟件設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。

深圳市嘉立創科技發展有限公司成立于2003年，是一家專業生產PCB為主的高科技企業。公司位于深圳商業核心圈車公廟
工廠位于深圳市和美工業區，主要以樣板及中小批量為主，每天樣板出貨能力達500多款。嘉立創一向注重為客戶提供各種
人性化服務以支持 ,注重人才培養，倡導全員“自我經營”理念，公司得到了眾多客戶的認可及贊許!

強勢打造深圳 最大 最專業 性價比最高的樣板廠!
歡迎廣大個人，公司，及貿易商咨詢，合作!

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嘉立創積分規則詳細說明： 1：積分分為兩種積分 基本積分：基本積分代表的是在我們公司的消費情況，信用情況，是一個各方面綜合的積分，基本積分不能消費！     2：消費積分：消費積分是由消費的貨款轉換而來，按貨款1%的返點，也就是說在嘉立創下單消費1萬元，能積分100積分，100積分可換算100元人民幣       3: 積分金額：積分金額是由消費積分轉換而來，一積分換人民幣1元，積分金額能在下單中抵扣下單貨款          積分消費規則：      1，積分人民幣不能直接競對現金，只能在下單中進行抵扣貨款       2, 積分人民幣每一訂單只能消費50元 不夠50元的不能消費，如一天有多單，能進行多單消費，不限額度       3, 積分人民幣從2010-12-08日開始，樣板貨款100元兌換一分消費積分，一分消費積分兌對1元消費人民幣。小批量貨款100元兌對一分可消費積分，一分可消費積分兌換1元消費人民幣       4, 消費積分隨時能轉換成積分人民幣，轉換由本積分活動嘉立盛軟件公司提供技術支持，開通嘉立盛公司“e管理”-免費在線erp系統，則可在erp系統中進行換算       5, 用郵件下單的不納入到積分計劃       6，貨款是用積分消費的不能進行積分   對于退貨款的不進行積分 深圳市嘉立創科技發展有限公司

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一流的生產來自一流的設計,我們的生產離不開你設計的配合,請全力配合各位工程師請按嘉立創生產制作工藝詳解來進行設計
一，相關設計參數詳解：
一．    線路
1. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大，工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮
2. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二．    via過孔(就是俗稱的導電孔)
1.    最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要，設計一定要考慮
3. 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮
4，焊盤到外形線間距0.508mm(20mil
   
         （圖1）        （圖2）              （圖3）        （圖4）
三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進,
2, 插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好（如圖2焊盤中所示）此點非常重要，設計一定要考慮
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好（如圖3中所標的）此點非常重要，設計一定要考慮
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四．防焊
1.    插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類
六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度(圖4)
七: 拼版
1.       拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm
二：相關注意事項
一，關于PADS設計的原文件。
1，PADS鋪用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。
2，雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鉆孔文件，會導致漏鉆孔。
3.在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。
二，關于PROTEL99SE及DXP設計的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。
2.在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。
3.在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。
4，此兩種文件請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的
三．其他注意事項。
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。
2，如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備注。
3，如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯
3.金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。
4.給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象，一般我司會直接按照GERBER文件制作。
5.用三種軟件設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。

哦，有QQ,不好意思

噢，是真的嗎？建議附上QQ,可即時交談