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發(fā)布時(shí)間: 2018-11-13 08:20
正文摘要:智能硬件平臺(tái)及方案:移動(dòng)應(yīng)用云服務(wù)、智能硬件孵化器、IoT & M2M 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、PCB設(shè)計(jì)方案、APP應(yīng)用軟件、智能穿戴產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案、云數(shù)據(jù)儲(chǔ)存平臺(tái)、云端數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)、wifi模塊、wifi模組、大數(shù)據(jù)儲(chǔ)存及分析系 ... |