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不同制造工藝對(duì)PCB上的焊盤會(huì)有何影響和要求？

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發(fā)布時(shí)間: 2018-6-30 16:07

正文摘要:

1、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個(gè)測(cè) ...

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