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常見LED芯片的特點分析

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發布時間: 2018-1-31 15:26

正文摘要:

常見LED芯片的特點分析: 一、MB 芯片　　定義：Metal BONding (金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC 的專利產品。　　特點：　　1：采用高散熱系數的材料---Si 作為襯底、散熱容易。　　2：通過金屬層來接合(wafer bond ...

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