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發布時間: 2011-1-27 16:41
正文摘要:最近做了一塊pcb板，在殼體組裝完成后，做跌落實驗時（我們從3m的高空中跌落），居然發現板子會掛掉，最后確定是26MHz的晶振壞了。請問各位：這是什么原因，外界的應力沖擊會造成晶振死掉？有什么好方法讓晶振減少振 ... |
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水梅花 發表于 2011-6-15 21:57 改成4腳晶振，或者高晶振加焊盤臥倒 |
fenghaili 發表于 2011-1-28 08:36 厲害！ |
riverpeak 發表于 2011-1-28 00:11 為什么不行呢，就是因為他們需要做跌落試驗，晶振是直插的嗎？還是這個晶振的質量不行 |
| 晶振質量不好的話，很容易不起振 |
| 漲見識了 |
| 加錫呀 |
| 外殼最好接地 |
| 路過 |
| 焊接到底，緊貼電路板 |
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| 打硅膠固定，但不一定能徹底解決，這是晶振天生弱點，考慮用MEMS振動器，可能較好解決。 |
| 晶振很脆弱， |
| 路過！ |
| 晶振需小心處理 |
| 同意16樓 |
| 焊盤做大點， |
| 晶振都能壞，人品問題。 |
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