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發布時間: 2016-6-7 11:29
正文摘要:MSP430系列單片機是美國德州儀器(TI)1996年開始推向市場的一種16位超低MSP430單片機。它的功耗小、具有精簡指令集(RISC)的混合信號處理器(Mixed Signal Processor)。稱之為混合信號 ... |
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二、32.768Khz時鐘晶振的選擇 32.768Khz這一家族的型號很多,各種直插和貼片的,各種負載電容的、各種精度的。根據MSP430不同的系列做一下針對性的推薦: IC name Quartz crystal CL(pF) MSP430F169 32.768kHz 12.5 MSP430F2131 32.768kHz 12.5 MSP430F2131 32.768kHz 6 MSP430F413 32.768kHz 12.5 MSP430F413 32.768kHz 6 MSP430FG4619 32.768kHz 12.5 MSP430FG4619 32.768kHz 6 MSP430F1232IPW 32.768kHz 12.5 MSP430F1XX 32.768kHz 12.5 MSP430F2XX 32.768kHz 12.5 MSP430F4XX 32.768kHz 12.5 MSP430F4XX 32.768kHz 12.5 MSP430F5XX 32.768kHz 12.5 MSP430FE427 32.768kHz 6 MSP430P325 32.768kHz 6 1、低負載、低ESR值產品: 直插封裝DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF 貼片封裝DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF 貼片封裝NX3215SA 32.768Khz 20PPM 6PF 2、常規負載產品: 直插封裝DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF 貼片封裝DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF 貼片封裝NX3215SA 32.768Khz 20PPM 12.5PF 32.768Khz晶振,請找 上海唐輝電子,天天現貨,原裝正品。 上海唐輝電子,深耕晶振行業15年,非常專業,行業公認! KDS、NDK、EPSON、SEIKO、SITIME。月吞吐量高達1億只! 8M、16M、24M、32M也常有現貨! 下面的文章非常重要,很多研發工程師就困擾在這里。 搭配MSP430單片機的32.768Khz晶振(以圓柱形晶振為例) 的原理、基本應用、使用注意事項 音叉型水晶振動子標準品(32.768Khz圓柱體型晶振)使用上的注意事項 1、耐沖擊性 施加了過大的沖擊后,會引起特性的惡化或不發振。 充分注意不要發生落下。另外,盡可能在無沖擊的條件下使用。 自動焊接或條件變更時,在使用前應充分確認一下。 2、耐熱性、耐濕性 在高溫或低溫或高濕度條件下長時間的使用及保管,會引起振動子的惡化。盡可能在常溫、常濕條件下使用、保管。 3、焊錫耐熱性 標準型的振動子使用178℃熔點的焊錫。振動子內部的溫度超過150℃,會引起制品特性的惡化或不發振。 要在超過上面溫度的條件進行組裝時,是否改用耐熱制品或SMD振動子。 使用流動焊錫焊接時,請貴公司充分確認或與我公司聯絡。 焊接條件,引線部,280℃以下5秒以內或260℃以下10秒以內。 且,請不要在引線根部直接焊接。是造成特性惡化的原因。 4、印刷電路板的組裝方法 音叉型振動子橫向倒放時,請充分固定到電路板上。特別是振動的部位,如圖所示在電路板與振動子間放入緩沖材料,或用彈力較好的接著劑(硅膠等)進行固定。另外,請避免在底座玻璃部涂布接著劑。 振動子直立使用時,振動子與電路板間隔開DT-38型3mm以上,DT-26型2mm以上。 5、引線加工 要進行引線切斷時,應對切斷刀進行充分整備。 引線加工時,或引線彎曲修正時,對引線根部施加過大的力,會引起底座玻璃裂等,或對壓入部施加過大的力,注意會引起漏氣不良。另外,引線根部應留0.5mm以上的直線引線部分。 6、超音波洗凈及超音波焊著 由于是內部的水晶片諧振,造成不發振的原因,因此不能保證能否進行超音波焊著。 關于超音波洗凈,請貴公司確認。 7、激振標準 振動子在過大的激振標準上使用后,會引起特性惡化或不發振。 對于此種振動子,我公司建議在1.0μW以下使用。尚,不能保證在2.0μW以上使用。 (未完,待續) |