前言：很多工程對阻焊層跟助焊層的作用分不清楚，本身是要做開窗的，卻只提供paste層，沒有solder層，有些板廠的工程師是不看paste層的（注意這個是用開鋼網的，對于工廠的工程師來說這個是無用 ...
2019年07月12日 13:46
元器件在PCB上的排列方式應遵循一定的規則。 （1）元器件應安裝在最佳自然散熱的位置上，使傳熱通路盡可能的短。同一塊PCB上的元器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐 ...
Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱為預浸材料，主要用于多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后，半固化的環氧樹脂被擠壓開來，開始流 ...
2019年07月11日 14:01
運算放大器芯片電源處的小陶瓷旁路電容在放大器處于輸入高頻信號時可以為放大器的高頻特性提供能量電容值的選擇根據輸入信號的頻率與放大器的速度選擇例如，陶瓷PCB電路板設計當中將一個400MHz ...
隨著技術進步，終端電子產品逐漸向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使PCB的性能和集成度迅速提升。同時，制造業向智能制造發展的趨勢加快后，對于PCB性能的要求也逐步提高。
目前中國有不計 ...
2019年07月10日 17:15
1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；
2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm ...
2019年07月09日 15:49
在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是
PCB設計成功的第一步。
布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布 ...
2019年07月08日 14:14
CAM，是PCB設計到生產的過程。Gerber文件和加工說明是工廠拿到手的第一份資料，廠商的產品工程師將對整個Gerber文件針對自身工廠設備的加工能力進行CAM設計。工廠Gerber文件的審核、CAM的制作通 ...
2019年07月05日 14:05
每個板彎與板翹所形成的原因或許都不太一樣，但應該都可以歸咎于施加于板子上的應力大過了板子材料所能承受的應力，當板子所承受的應力不均勻或是板子上每個地方抵抗應力的能力不均勻時， ...
2019年07月04日 16:24
在一個高速印刷電路板 (PCB) 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的PCB板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對 ...
2019年07月03日 18:41
般類似我們凡從事過印制電路板加工的人都會有所體會，印制板的外形加工也是印制板加工的難點之一，大多數印制板是矩形形狀，但相當多的印制板有特殊的外形，在此簡略介紹以下4點：
一、 印制板 ...
2019年07月03日 16:51
提高敏感器件的抗干擾性能是指從敏感器件這邊考慮盡量減少對干擾噪聲
的拾取，以及從不正常狀態盡快恢復的方法。
提高敏感器件抗干擾性能的常用措施如下：
（1）布線時盡量減少回路環的面 ...
2019年07月02日 14:32
