倒裝鋁基板最早只是在一些特殊領域有應用，近年隨著LED照明的迅速發展，從PCB大家族中脫穎而出。LED照明產品主要有三大結構組成：光源、電源、基板，作為其中之一的基板占整燈的成本很大一 ...
一、加工層次定義不明確
單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。
二、大面積銅箔距外框距離太近
大面積銅箔距外框應至少保證0.2m ...
2017年12月20日 10:17
單片射頻器件大大方便了一定范圍內無線通信領域的應用，采用合適的微控制器和天線并結合此收發器件即可構成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應用于無線數字音頻、數字視 ...
2017年07月27日 11:51
EMC設計攻略——PCB設計
一、器件的布局
在PCB設計的過程中，從EMC角度，首先要考慮三個主要因素:輸入/輸出引腳的個數,器件密度和功耗。一個實用的規則是片狀元件所占面積為基片的20%,每平 ...
一、 轉Gerber Files：
1、 先打開PCB圖檔，最好先檢查一遍PCB圖檔是否有問題，確認沒問題后放孔徑標記列表；工具欄 ：Place→String（快捷方式：P+S）（圖1），出現字符串“string”按Tab鍵 ...
layout工程師在畫板是要考慮諸多方面的問題，這樣才能讓一款產品能實現它的最大功能，有時候想想能不能別有那么的多的規則和要求，這樣我就能提高PCB設計效率了，牢騷發完，接著還是要繼續畫板 ...
PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。提高一板成功率關鍵就在于信號完整性設計。目 ...
1.在打孔的時候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打開，如果不打開的話像下面這種情況，不好識別是電感，就誤把VIA打電感里面了。
2.背鉆部分線到背鉆VIA 要求距離10 MIL， ...
原文鏈接：http://www.dongeasy.com/hardware-design/switching-power/2695.html
電源電路是一個電子產品的重要組成部分，電源電路設計的好壞，直接牽連產品性能的好壞。我們電子產品的電源 ...
2016年10月18日 08:20
在PCB設計加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1OZ銅厚的定義為1平方英寸面積內銅箔的重量為1盎，對應的物理厚度為35um。
不同厚度不同寬度的銅箔的載流量見下表：
銅皮厚度70um ...
2016年07月21日 11:41
