半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，常見的幾種半導體組件外型，半導體組件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，不同類別的英文縮寫名稱原文為
，
PDID，Plastic，Dual，Inline，Package
SOP，Small，Outline，Package
SOJ，Small，Outline，J-Lead，Package
PLCC，Plastic，Leaded，Chip，Carrier
QFP，Quad，Flat，Package
PGA，Pin，Grid，Array
BGA，Ball，Grid，Array

雖然半導體組件的外型種類很多，在PCB電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的焊孔或腳座，如，PDIP，PGA，另一種是貼附在電路板表面的焊墊上。如:SOP SOJ PLCC QFP BGA。
從半導體組件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體組件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的芯片。透過伸出的接腳與外部做信息傳輸，圖二是一片，EPROM，組件，從上方的玻璃窗可看到內部的芯片圖三是以顯微鏡將內部的芯片放大，可以看到芯片以多條焊線連接四周的接腳這些接腳向外延伸并穿出膠體，成為芯片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條焊線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使芯片失去功能，這也是一般芯片遭到損毀而失效的原因之一。

常見的LED，也就是發光二極管，其內部也是一顆芯片，以顯微鏡正視，LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的芯片及一條金色的焊線。若以，LED二支接腳的極性來做分別，芯片是貼附在負極的腳上，經由焊線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，芯片會發光而使，LED發亮。

半導體組件的制作分成兩段的制造程序，前一段是先制造組件的核心─芯片稱為晶圓制造，后一段是將晶中片加以封裝成最后產品，稱為：IC封裝制程，又可細分成晶圓切割、黏晶、焊線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟