1、 看芯片表面是否有打磨過的痕跡.凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕,有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點發亮,無塑膠的質感.

 

 2、看印字.現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字,字跡清晰,既不顯眼,又不模糊且很難擦除.翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感,要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼.另外,絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝,這也是判斷依據之一,絲印的字會略微高于芯片表面,用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺.

 

 3、看引腳.凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨,正貨IC的引腳絕大多數應是所謂“銀粉腳”,色澤較暗但成色均勻,表面不應有氧化痕跡或“助焊劑”,另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化.

 

 4、看器件生產日期和 封裝廠標號.正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符,而未Remark的翻新片標號混亂,生產時間不一.Remark的芯片雖然正面標號等一致,但有時數值不合常理(如標什么“吉利數”)或生產日期與器件品相不符,器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的.

 

 

 5、測器件厚度和看器件邊沿.不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標記,必須打磨較深,如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸,但不對比或用卡尺測量,一般經驗不足的人還是很難分辨的,但有一變通識破法,即看器件正面邊沿.因塑封器件注塑成型后須“脫模”,故器件邊沿角呈圓形(R角),但尺寸不大,打磨加工時很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨.除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物,包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等,實際辨別中應多法齊用,有一處存在問題則可認定器件的貨質.