阻焊劑起泡的現(xiàn)象多為表面顏色變淺，這是因?yàn)榉謱拥慕Y(jié)果，如圖所示：
那么什么原因會導(dǎo)致阻焊劑起泡呢？一般分為三種原因

（1）      鋼網(wǎng)印阻焊劑前PCB面沒有清洗干凈

（2）      Pcb板已經(jīng)受潮

（3）      smt焊接的溫度過高、焊接時間長

出現(xiàn)阻焊劑多見于大銅皮、厚銅線邊緣處

阻焊劑的對策方法有哪些？

（1）      pcb電路板制作要嚴(yán)格PCB制作制程的管理，確保網(wǎng)印阻焊劑前清洗干凈。

（2）      pcb組裝現(xiàn)象，對pcb電路板進(jìn)行烘干處理（要根據(jù)pcb的表面處理工藝確定具體的烘干工藝，如果是OSP，應(yīng)采用125℃、5H烘干工藝，其他可以采用較高點(diǎn)的溫度進(jìn)行烘干）；控制smt焊接溫度和時間

（3）      對大銅皮區(qū)應(yīng)采用網(wǎng)格狀設(shè)計(jì)

阻焊劑的主要功能是防止焊接時橋接和焊后對銅線的保護(hù)。根據(jù)IPC-A-610C的2.4/9.3.1~9.3.3條規(guī)定，除阻焊劑在銅線處剝離外，其他的情況比如起皺、變色、起泡等都是可以接受的。
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