一、   MARK點(diǎn)：SMT生產(chǎn)設(shè)備用這種點(diǎn)來自動(dòng)定位PCB板的位置，在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)必須要設(shè)計(jì)。否則，SMT很難生產(chǎn)，甚至無法生產(chǎn)。

MARK點(diǎn)建議設(shè)計(jì)為圓形或平行于板邊的正方形，圓形最佳，圓形MARK點(diǎn)的直徑一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，建議MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)直徑采用1.0mm最佳（過小的話，PCB廠家制作MARK點(diǎn)噴錫不平，MARK點(diǎn)不易被機(jī)器識(shí)別或識(shí)別精度差，影響印刷和貼裝元件的精度，過大的話會(huì)超過機(jī)器識(shí)別的窗口大小，特別是DEK絲印機(jī)）；

      MARK點(diǎn)位置一般設(shè)計(jì)在PCB板的對(duì)角，MARK點(diǎn)要求距離板邊至少在5mm以上，否則MARK點(diǎn)容易被機(jī)器夾持裝置夾住MARK點(diǎn)部分，導(dǎo)致機(jī)器照相機(jī)捕獲不到MARK點(diǎn)；

      MARK點(diǎn)的位置盡量不要設(shè)計(jì)為位置對(duì)稱，主要是防止生產(chǎn)過程中，作業(yè)員粗心導(dǎo)致PCB放反，導(dǎo)致機(jī)器錯(cuò)誤貼裝，給生產(chǎn)帶來?yè)p失；

      MARK點(diǎn)周圍至少5mm的空間內(nèi)不要存在相似的測(cè)試點(diǎn)或焊盤存在，否則，機(jī)器會(huì)錯(cuò)誤的識(shí)別MARK點(diǎn)，給生產(chǎn)帶來?yè)p失；

二、   過孔設(shè)計(jì)的位置：過孔設(shè)計(jì)不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致SMT生產(chǎn)焊接出現(xiàn)少錫甚至空焊出現(xiàn)，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。建議設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過孔時(shí)嚴(yán)禁設(shè)計(jì)在焊盤上面。過孔設(shè)計(jì)在焊盤周圍時(shí)，建議普通的電阻、電容、電感、磁珠焊盤周圍的過孔邊緣與焊盤邊緣至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型電感、電解電容、二極管、連接器等焊盤周圍的過孔與焊盤邊緣至少保持在0.5mm以上（因?yàn)檫@類元件在設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)時(shí)，尺寸會(huì)外擴(kuò)一些），防止元件回流時(shí)，錫膏從過孔流失；

三、   在設(shè)計(jì)線路時(shí)，注意連接焊盤的線路寬度不要超過焊盤的寬度，否則，一些細(xì)間距的元件容易連焊或空焊、少錫。IC元件相鄰引腳都用作接地時(shí)，建議設(shè)計(jì)師不要把它們?cè)O(shè)計(jì)在一個(gè)大的焊盤上面，這樣設(shè)計(jì)SMT焊接不好控制；

     由于元器件的種類繁多，目前只規(guī)范了絕大部分標(biāo)準(zhǔn)元件和部分不標(biāo)準(zhǔn)元件的焊盤尺寸，在以后的工作中將繼續(xù)做好這部分工作，服務(wù)設(shè)計(jì)和制造，以期達(dá)到大家滿意的效果。

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