主板IC散熱設計

電子設備中傳統應用到的導熱介質材料主要有導熱硅脂、導熱硅膠、導熱云母片、導熱陶瓷片、導熱相變材料，這里要向大家介紹的是新一代導熱材料―軟性硅膠導熱絕緣墊。我公司是一家專業研發生產電子導熱絕緣材料的公司，其中SP160系列高導熱系數軟性硅膠導熱絕緣墊正被廣泛地應用在汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。 軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統的理想產品。該產品的導熱系數是3.6W/mK,而空氣的導熱系數僅有0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可選擇性，是其他導熱材料所不能的。在環保及阻燃等方面，已通過SGS公司有關歐盟ROHS標準檢測及UL公司相關安規商業檢測。.工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工業制品導熱材料 .又其特別柔軟，使用非常方便，撕開保護膜，平整光滑，富有彈性，一貼即可。完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的無風扇設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料。