電源散熱解決方案

電源散熱第一步解決發(fā)熱元器件導熱問題，導熱硅膠片作為傳遞熱量的媒體,既具有優(yōu)異的電絕緣性又具有優(yōu)異的導熱性,同時具有耐高低溫,能在-60℃~200℃的溫度范圍內,長期工作且不會出現風干硬化或熔化現象.本產品以聚硅氧烷為基礎,輔以高導熱填料,無毒無味無腐蝕性,化學物理性能穩(wěn)定.用于對導熱、耐溫性能要求較高的開關電源、溫控器、散熱器的散熱涂敷及微波通訊,微波傳輸設備和專用電源,穩(wěn)壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封,亦可作為晶體管和半導體晶體管的傳熱絕緣填充材料,以提高其合格率.TP150導熱系數 1.5w/m-k GP360導熱系數3.6w/m-k，柔性矽膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產品。
　 隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。每降低10℃對敏感元器件的正常使用及使用壽命具有重要意義。該產品的導熱系數是2.45W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導熱材料的要求，矽膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業(yè)。
　 阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認證
　 工作溫度一般在-50℃～220℃　
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