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時間:2023 年 11 月 22-24 日
地點:上海新國際博覽中心
展會背景
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制造的中心,尤其是電腦、手機產量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發展,以及 5G、物聯網、節能環保、太陽能光伏、新能源汽車等戰略性新興產業的推動下,半導體的需求持續增加。
“從長期來看,隨著人工智能、物聯網、5G、新能源與自動駕駛、元宇宙的加速發展,半導體芯片產品在電氣化、智能化、網聯化的驅動下持續向更大容量、更高速度、更低功耗進行技術創新,全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長,半導體芯片市場需求十分寵大。
我國《“十四五”規劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業的發展,推動計算芯片、存儲芯片等創新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發,推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術。
為更好的推動半導體業界交流互動,提升半導體行業國際化水平,“2023 中國上海國際集成電路與半導體產業展覽會” 將于 2023年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。本次展覽分為展覽展示、高峰論壇和學術會議三大板塊,是集成電路與半導體行業的年度盛會,也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。
預計規模Estimated scale:
90,000+專業觀眾
60,000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題,100+場行業研討活動
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