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半導體封裝產業正從傳統封裝向先進封裝迅速推進,Chiplet成行業熱點,在相關領域是否擁有硬實力或提前布局,成為封測企業在當前及未來復雜市場形勢下能否立足的關鍵。 封測龍頭長電科技在高性能封裝領域布局成效顯著,業績逆勢增長韌性十足,其近日公布的三季度業績報告顯示,公司三季度實現營收人民幣91.84億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤9.09億元;今年前三季度累計收入為247.8億元,累計凈利潤為24.5億元,均創下歷年同期新高。長電季報刊出后,中金公司、廣發證券、開源證券等多家機構發布研報,從營收數據、技術布局、市場布局等角度分析,并均給出買入評級。 布局Chiplet熱點,預定未來市場 當下,Chiplet成為半導體產業鏈新的價值成長關鍵已得到業界共識。Chiplet將不同工藝節點和不同材質的芯片通過先進的集成技術封裝集成在一起,形成一個系統芯片,實現了一種新形式的IP復用。 面向Chiplet,長電科技推出的XDFOI™全系列極高密度扇出型封裝解決方案,在線寬或線距最小可達到2um的同時,可實現多層布線層;另外,采用了極窄節距凸塊互聯技術,封裝尺寸大,可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件。XDFOI技術不再采用硅通孔進行連接,在系統成本、封裝尺寸上都具有優勢,可以應用于工業、通信、汽車、人工智能、消費電子、高性能計算等多個領域。 長電科技正不斷加快2.5D/3D Chiplet集成技術等高性能封測領域的研發和客戶產品導入。同時,積極支持和參與全球范圍內針對小芯片互聯標準的制定,已于6月加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟,將在技術沉淀、創新和產業化能力等方面與聯盟其它成員企業攜手推動Chiplet接口規范標準化,以市場需求為導向實現技術和應用創新。 今后隨著全球消費電子產業、HPC運算等對Chiplet的需求,Chiplet市場前景看好。根據研究機構Omdia報告,2024年采用Chiplet的處理器芯片的全球市場規模將達58億美元,到2035年將達到570億美元。 多家券商研報給出“買入”評級 長電科技三季報發布一周后,陸續獲得廣發證券、華創證券、開源證券、天風證券、華泰證券等多份研報關注。廣發證券在研報中表示,總體來看,長電科技營收回歸上升通道,單季度創上市以來新高。華創證券表示,長電科技業績超預期,封測龍頭結構優化+降本增效保持業績持續穩健增長。 具體來看,今年前三季度長電科技面對市場的波動和挑戰,克服國內外疫情反復帶來的影響,持續優化產品組合,聚焦高附加值應用,積極布局包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域,持續提升市場競爭力。其中,公司以高密度系統級封裝技術、大尺寸倒裝技術及扇出型晶圓級封裝技術為主的先進封裝相關收入前三季度累計同比增長達21%;汽車電子及運算電子相關收入前三季度累計同比增長59%。同時,公司繼續采取降本增效措施,部分克服了材料成本、動力成本、運輸成本等上漲帶來的壓力,保持盈利能力的持續提升。 華泰證券在研報《海外需求旺盛,營收環比明顯改善》中表示看好長電科技在接下來2-3個季度的周期性波動中有望保持更強業績韌性。當前成熟制程+先進封裝作為先進制程替代方案前景明朗。長電在2.5D/3D Chiplet集成封裝、晶圓級封裝等高性能封裝市場處于先行者,有望深度受益。 天風證券表示,長電科技Q3凈利潤同比環比增速穩健,看好長電科技深度受益先進封裝。2022年Q3長電營收及凈利潤增長亮眼,其中先進封裝已成為公司重要營收來源和盈利增長點。同時,下游終端結構性景氣持續,長電科技聚焦5G、AIoT、汽車電子等高增長應用領域,第三代半導體產品已經進行出貨。 此前長電科技曾多次表示,先進封裝可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術之一,特別是后道制造在產業鏈中的地位愈發重要,有望成為集成電路產業的新的制高點,而近幾年來,長電科技也不斷用公司業績印證這一判斷,兌現自身的戰略承諾。 |
