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《科創板日報》10月18日訊 隨著芯片技術升級迭代，光子芯片有望成為新一代信息領域的底層技術支撐。 據《北京日報》今日報道，從中科鑫通獲悉，國內首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產線已在籌備，預計將于2023年在京建成，可滿足通信、數據中心、激光雷達、微波光子、醫療檢測等領域需求，有望填補我國在光子芯片晶圓代工領域的空白。 此外，就在一周前（10月11日），上海印發《上海打造未來產業創新高地發展壯大未來產業集群行動方案》，提到圍繞量子計算、量子通信、量子測量，積極培育量子科技產業，其中涉及的技術及器件中，就包括硅光子、光通訊器件、光子芯片等。 光子芯片是光電子器件的核心組成部分，與集成電路芯片相比存在多處不同。例如： 從性能而言，光子芯片的計算速度較電子芯片快約1000倍，且功耗更低。 從材料而言，InP、GaAS等二代化合物半導體是光子芯片更為常用的材料，而集成電路一般采用硅片。 從制備而言，光子芯片的制備流程與集成電路芯片存在一定相似性，但側重點在于外延設計與制備環節，而非光刻環節。民生證券指出，這也決定了光子芯片行業中，IDM模式是主流，有別于標準化程度高、行業分工明確的集成電路芯片。 值得一提的是，相較于電子芯片，光子芯片對結構的要求較低，一般是百納米級，因此降低了對先進工藝的依賴。中科鑫通總裁隋軍也表示，光子芯片使用我國已相對成熟的原材料及設備就能生產，而不像電子芯片一樣，必須使用EUV等極高端光刻機。 據Gartner預測，到2025年全球光子芯片市場規模有望達561億美元。 目前來看，全球市場中，高意集團（II-VI）、Lumentum等占據領先地位，長光華芯、源杰科技等本土企業已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等領域取得進展。 另外，9月中旬也有消息傳出，臺積電已與英偉達合作硅光子集成研發項目，前者將在圖形硬件上使用COUPE硅光子芯片異構集成技術。 華泰證券指出，未來我國光子芯片廠商成長路徑有望經歷兩個階段： 第一，在細分領域憑借自身技術實力，綁定優質客戶，推進本土化進程； 第二，產品品類橫向擴張，打開遠期成長天花板。 由于光子芯片行業細分品類較多，中短期內，分析師看好在細分領域中具備深厚技術積累，且已綁定優質客戶的國產廠商，有望占據先發優勢；長期則看好具備較強橫向擴張能力的光芯片企業。 據《科創板日報》不完全統計，A股中已布局光子芯片產業鏈的公司包括： 
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