第 13 代英特爾酷睿臺式機處理器帶來超凡的游戲體驗和超頻能力
在今天舉行的英特爾 ON 技術創新峰會上，英特爾發布了第 13 代英特爾 酷睿 處理器產品家族。作為該系列中的旗艦產品，第 13 代英特爾 酷睿 i9-13900K 處理器帶來出眾的臺式機體驗。全新的產品家族包括六款未鎖頻的臺式機處理器，擁有最多高達 24 核心和 32 線程，睿頻頻率最高高達 5.8 GHz，帶來超凡的游戲、直播和錄制體驗1。 以英特爾酷睿 K 系列處理器為首，第 13 代英特爾酷睿臺式機家族將包含 22 款處理器和超過 125 款合作伙伴的機型設計，為用戶提供毫不妥協的應用性能和平臺兼容性。憑借現有的英特爾 600 或全新英特爾 700 芯片組主板，發燒友用戶可以暢享第 13 代英特爾酷睿處理器帶來的出眾性能。產品支持最新的 DDR5 和既有的 DDR4 內存，用戶在享受第 13 代酷睿所帶來的性能優勢的同時，也可以根據自己的功能需求和預算組裝機器。 英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理 Michelle Johnston Holthaus 表示：“全新第 13 代英特爾酷睿旗艦級處理器再次提升了 PC 性能的標桿。第 13 代英特爾酷睿家族是體現英特爾在所有 PC 細分市場帶來令人震撼體驗的又一例證。結合行業領先的產業伙伴生態系統以及英特爾多設備協同技術（Intel Unison）等最新解決方案，我們向世界展示未來 PC 的無限可能性。”
全方位的游戲和創作平臺，助您暢快游戲、高效創作 采用成熟的 Intel 7 制程工藝和 x86 高性能混合架構，第 13 代英特爾酷睿臺式機處理器實現了超越以往的出眾系統性能，即使是要求苛刻的多任務工作負載也不在話下。其單線程性能和多線程性能分別最多提高了 15% 2和 41% 2 。 在最新產品家族中，英特爾的高性能混合架構整合了英特爾迄今為止最快速的性能核和最高多達兩倍的能效核，提升了單線程和多線程性能，帶來： 打造超凡的游戲體驗：全新酷睿 i9-13900K 擁有多達 24 核心（8 性能核，16 能效核）和 32 線程，帶來超凡的游戲、直播和錄制體驗。最多高達 5.8 GHz 的睿頻頻率和最多提升 15% 的單線程性能，讓這款處理器推高了游戲幀率，為暢玩游戲大作帶來震撼體驗3。 • 持續提升內容創作性能：第 13 代英特爾酷睿處理器增加了能效核（E-Cores）數量，并在運行多個計算密集型工作負載時將多線程性能最多提升高達 41%，讓用戶保持才思泉涌，在創作工作流中輕松施展才華。 • 令人欣喜的超頻體驗4：無論是超頻新玩家還是專家，所有人都能體驗到第 13 代英特爾酷睿處理器所帶來的令人欣喜的超頻體驗。用戶可以看到性能核（P-Cores）、能效核（E-Cores）和 DDR5 內存都達到更高的平均超頻速度。為支持第 13 代酷睿處理器，英特爾還更新了極具便捷性的一鍵超頻功能 Intel Speed Optimizer，以幫助用戶輕松地超頻。強大的 Intel Extreme Memory Profile（XMP）3.0 生態系統提供了多種超頻模塊選擇。與 Intel Dynamic Memory Boost 搭配使用時，此功能可以輕松實現 DDR4 和 DDR5 內存的超頻。 Creative Assembly 首席產品官 Rob Bartholomew 表示：“我們與英特爾十多年的密切合作，為全面戰爭系列游戲在英特爾處理器上的體驗帶來了不可思議的出色體驗。針對第 12 代酷睿高性能混合架構，我們優化了《全面戰爭：戰錘 3》，并期待能夠繼續在第 13 代酷睿處理器上持續優化。”
為臺式機平臺提供出眾的功能特性 通過多項全新和改進的特性，第 13 代英特爾酷睿臺式機處理器在游戲、內容創建和辦公等方面向用戶提供卓越的性能和體驗，包括： • Intel Adaptive Boost Technology 和 Thermal Velocity Boost——在運行特定工作負載時，根據功率和熱余量適時地提升處理器睿頻。兩項技術適用于未鎖頻的酷睿 i9 處理器中發揮作用。 • 通過增加更多能效核，酷睿 i5、i7、i9 處理器實現了多線程性能的巨大飛躍，為用戶提供更好的多任務及大型任務的應用體驗。 • 支持 PCIe Gen 5.0，處理器上總共有多達 16 條。 • 增加了對 DDR5-5600 和 DDR5-5200 的支持，同時繼續兼容 DDR4。 • L2 緩存大小增加一倍并增加 L3 緩存大小。 公布具備向后兼容性的英特爾 700 系列芯片組 伴隨著第 13 代英特爾酷睿臺式機處理器的發布，英特爾還將推出全新英特爾 700 系列芯片組，配備提升可靠性和性能的先進功能。基于 PCIe Gen 3.0 通道和 8 條額外的 PCIe Gen 4.0 通道，全新的英特爾 700 系列芯片組總通道達到 28 條，通過更多 USB 3.2 Gen 2x2（20 Gbps）端口提高了 USB 連接速度，而 DMI Gen 4.0 可增加芯片組到 CPU 的吞吐量，幫助快速訪問外設和網絡。此外，英特爾帶來了向前和向后兼容性。使用英特爾 600 芯片組的主板，也可以暢享第 13 代英特爾酷睿處理器的出眾性能。
上市信息 第 13 代英特爾酷睿 K 系列臺式機處理器和英特爾 Z790 芯片組將于 10 月 20 日開始發售，包括盒裝處理器、主板和臺式機系統。 我們很快就會與您分享有關其它第 13 代英特爾酷睿處理器的信息。
英特爾多設備協同技術（Intel Unison）：多設備無縫協作體驗，支持開放的生態系統 繼在 CES 2022 上宣布收購 Screenovate 之后，英特爾推出了英特爾多設備協同技術（Intel Unison）軟件解決方案，能夠無縫地連接 PC 和設備，實現統一、易于使用的跨操作系統體驗。 英特爾多設備協同技術（Intel Unison）的初始版本將在 PC 和手機（最初包括 iOS 和 Android）之間實現無縫的持續連接。通過簡單的配對，讓用戶能夠： • 文件傳輸—— 打造 PC 和Andriod 或 iOS 設備之間文件快速傳輸，并通過擴展 PC 功能，讓用戶通過手機拍攝照片或錄制視頻，并能夠無縫地在 PC 上實現編輯操作。 • 短信——從 PC 發送和接收短信，無需切換設備，即可舒適便捷地使用全鍵盤和顯示器操作。 • 通話——通過訪問手機上完整的聯系人列表，用戶可以直接從 PC 撥打和接聽語音電話。 • 電話通知——從 PC 接收和管理電話通知，讓用戶能夠保持時刻連接并操作控制。 英特爾多設備協同技術（Intel Unison）今年將在宏碁、惠普和聯想的部分搭載第 12 代英特爾酷睿處理器并通過 Evo 認證的筆記本電腦上亮相，明年初將擴展到更多搭載第 13 代英特爾酷睿處理器的設備。英特爾多設備協同技術（Intel Unison）將持續進化，未來將應用到更多類型的設備上、擴展更多功能并支持更多操作系統5。 |
