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解決Ｃｈｉｐｌｅｔ 先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰 ２０２２年９月２１日，中國上海訊——國產ＥＤＡ行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Ｃｈｉｐｌｅｔｚ，已采用芯和半導體的Ｍｅｔｉｓ電磁場仿真ＥＤＡ，用于 Ｃｈｉｐｌｅｔｚ 即將發布的 Ｓｍａｒｔ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ™ 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真ＥＤＡ解決方案的迫切需求，”Ｃｈｉｐｌｅｔｚ ＣＥＯ Ｂｒｙａｎ Ｂｌａｃｋ 評論道，“芯和半導體及其 Ｍｅｔｉｓ 電磁場仿真工具在仿真效率和內存消耗方面提供了業界前所未有的性能優勢，幫助我們順利應對信號和電源完整性分析方面的獨特挑戰。” “Ｃｈｉｐｌｅｔｚ 公司的Ｓｍａｒｔ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ™ 產品將成為２．５Ｄ／３ＤＩＣ先進封裝的開發工程師工具包中的一個強有力補充，”芯和半導體ＣＥＯ凌峰博士說， “Ｓｍａｒｔ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ™ 能在一個封裝體內實現來自不同供應商的多個不同芯片的異構集成，這對于 ＡＩ 工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算市場尤其重要。芯和半導體很高興能夠在這項先進封裝技術的交付中發揮作用。” 芯和半導體Ｍｅｔｉｓ 是一款定位于先進封裝仿真的快速電磁場仿真工具，它提供了與芯片設計工具和封裝設計工具的便捷集成，滿足先進封裝設計中對于容量、精度和吞吐量方面的嚴苛要求。Ｍｅｔｉｓ內嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎ＭｏＭ Ｓｏｌｖｅｒ可以涵蓋ＤＣ－ＴＨｚ的仿真頻率，在滿足異構集成中高速高頻等應用精度要求下提供了前所未有的性能表現，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真，從而實現對先進封裝設計的裸芯片Ｄｉｅ、中介層Ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ和封裝Ｐａｃｋａｇｅ的協同仿真。 關于芯和半導體 芯和半導體是國產ＥＤＡ行業的領軍企業，提供覆蓋ＩＣ、封裝到系統的全產業鏈仿真ＥＤＡ解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。 芯和半導體自主知識產權的ＥＤＡ產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在５Ｇ、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大ＩＣ設計公司與制造公司。 芯和半導體同時在全球５Ｇ射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的ＩＰＤ和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Ｙｏｌｅ評選為全球ＩＰＤ濾波器領先供應商。 芯和半導體創建于２０１０年，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問ｗｗｗ．ｘｐｅｅｄｉｃ．ｃｏｍ。 關于ＣｈｉｐｌｅｔＺ Ｃｈｉｐｌｅｔｚ 成立于 ２０２１ 年，是一家開發先進封裝技術的無晶圓基板供應商，旨在彌合摩爾定律放緩與對計算性能不斷增長的需求之間的差距。 公司的 Ｓｍａｒｔ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ™ 產品可將多個芯片集成在一個封裝中，用于關鍵的 ＡＩ 工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算等應用領域。Ｃｈｉｐｌｅｔｚ 計劃將在 ２０２４ 年初向其客戶和合作伙伴交付其初始產品。 了解更多詳情，請訪問ｗｗｗ．ｃｈｉｐｌｅｔｚ．ｃｏｍ。 |
