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解決Ｃｈｉｐｌｅｔ 先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn) ２０２２年９月２１日，中國上海訊——國產(chǎn)ＥＤＡ行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設計初創(chuàng)公司 Ｃｈｉｐｌｅｔｚ，已采用芯和半導體的Ｍｅｔｉｓ電磁場仿真ＥＤＡ，用于 Ｃｈｉｐｌｅｔｚ 即將發(fā)布的 Ｓｍａｒｔ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ™ 產(chǎn)品設計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領(lǐng)先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真ＥＤＡ解決方案的迫切需求，”Ｃｈｉｐｌｅｔｚ ＣＥＯ Ｂｒｙａｎ Ｂｌａｃｋ 評論道，“芯和半導體及其 Ｍｅｔｉｓ 電磁場仿真工具在仿真效率和內(nèi)存消耗方面提供了業(yè)界前所未有的性能優(yōu)勢，幫助我們順利應對信號和電源完整性分析方面的獨特挑戰(zhàn)。” “Ｃｈｉｐｌｅｔｚ 公司的Ｓｍａｒｔ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ™ 產(chǎn)品將成為２．５Ｄ／３ＤＩＣ先進封裝的開發(fā)工程師工具包中的一個強有力補充，”芯和半導體ＣＥＯ凌峰博士說， “Ｓｍａｒｔ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ™ 能在一個封裝體內(nèi)實現(xiàn)來自不同供應商的多個不同芯片的異構(gòu)集成，這對于 ＡＩ 工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算市場尤其重要。芯和半導體很高興能夠在這項先進封裝技術(shù)的交付中發(fā)揮作用。” 芯和半導體Ｍｅｔｉｓ 是一款定位于先進封裝仿真的快速電磁場仿真工具，它提供了與芯片設計工具和封裝設計工具的便捷集成，滿足先進封裝設計中對于容量、精度和吞吐量方面的嚴苛要求。Ｍｅｔｉｓ內(nèi)嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎ＭｏＭ Ｓｏｌｖｅｒ可以涵蓋ＤＣ－ＴＨｚ的仿真頻率，在滿足異構(gòu)集成中高速高頻等應用精度要求下提供了前所未有的性能表現(xiàn)，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真，從而實現(xiàn)對先進封裝設計的裸芯片Ｄｉｅ、中介層Ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ和封裝Ｐａｃｋａｇｅ的協(xié)同仿真。 關(guān)于芯和半導體 芯和半導體是國產(chǎn)ＥＤＡ行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋ＩＣ、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真ＥＤＡ解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。 芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的ＥＤＡ產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在５Ｇ、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應用，有效聯(lián)結(jié)了各大ＩＣ設計公司與制造公司。 芯和半導體同時在全球５Ｇ射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的ＩＰＤ和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Ｙｏｌｅ評選為全球ＩＰＤ濾波器領(lǐng)先供應商。 芯和半導體創(chuàng)建于２０１０年，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術(shù)支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問ｗｗｗ．ｘｐｅｅｄｉｃ．ｃｏｍ。 關(guān)于ＣｈｉｐｌｅｔＺ Ｃｈｉｐｌｅｔｚ 成立于 ２０２１ 年，是一家開發(fā)先進封裝技術(shù)的無晶圓基板供應商，旨在彌合摩爾定律放緩與對計算性能不斷增長的需求之間的差距。 公司的 Ｓｍａｒｔ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ™ 產(chǎn)品可將多個芯片集成在一個封裝中，用于關(guān)鍵的 ＡＩ 工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算等應用領(lǐng)域。Ｃｈｉｐｌｅｔｚ 計劃將在 ２０２４ 年初向其客戶和合作伙伴交付其初始產(chǎn)品。 了解更多詳情，請訪問ｗｗｗ．ｃｈｉｐｌｅｔｚ．ｃｏｍ。 |
