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標題: B線路板設計及制作前專業(yè)術(shù)語(一) [打印本頁]

作者: 華強PCB5    時間: 2012-9-13 14:55
標題: B線路板設計及制作前專業(yè)術(shù)語(一)
1.Annular Ring 孔環(huán)
指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連,且更常當成線路的端點或過站。在外層板上除了當成線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有Pad(配圈)Land (獨立點)等。
2、Artwork底片
電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的偶氮片”(DiazoFilm)則另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分為原始底片”MasterArtwork 以及翻照后的工作底片”WorkingArtwork 等。
3、BasicGrid 基本方格
指電路板在設計時,其導體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為100 mil,目前由于細線密線的盛行,基本格距已再縮小到 50 mil。
4、BlindVia Hole 盲導孔
指復雜的多層板中,部份導通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鉆透,若其中有一孔口是連接在外層板的孔環(huán)上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為盲孔”(BlindHole)。
5、BlockDiagram 電路系統(tǒng)塊圖
將組裝板及所需的各種零組件,在設計圖上以正方或長方形的空框加以框出, 且用各種電性符號,對其各框的關(guān)系逐一聯(lián)絡,使組成有系統(tǒng)的架構(gòu)圖。
6、BombSight 彈標
原指轟炸機投彈的瞄準幕。PCB 在底片制作時,為對準起見也在各角落設置這種上下兩層對準用的靶標,其更精確之正式名稱應叫做Photographers' Target。
7、Break-awaypanel 可斷開板
指許多面積較小的電路板,為了在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業(yè)的方便起見,在 PCB 制程中,特將之并合在一個大板上,以進行各種加工。完工時再以跳刀方式,在各獨立小板之間進行局部切外形(Routing)斷開,但卻保留足夠強度的數(shù)枚連片”(TieBar Break-away Tab),且在連片與板邊間再連鉆幾個小孔;或上下各切 V 形槽口,以利組裝制程完畢后,還能將各板折斷分開。這種小板子聯(lián)合組裝方式,將來會愈來愈多,IC卡即是一例。
8、BuriedVia Hole 埋導孔
指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內(nèi)部層間成為內(nèi)通孔,且未與外層板連通者,稱為埋導孔或簡稱埋孔。
9、BusBar 匯電桿
多指電鍍槽上的陰極或陽極桿本身,或其連接之電纜而言。另在制程中的電路板,其金手指外緣接近板邊處,原有一條連通用的導線(鍍金操作時須被遮蓋),再另以一小窄片(皆為節(jié)省金量故需盡量減小其面積)與各手指相連,此種導電用的連線亦稱Bus Bar。而在各單獨手指與 Bus Bar 相連之小片則稱ShootingBar。在板子完成切外形時,二者都會一并切掉。
10、CAD電腦輔助設計
Computer Aided Design
,是利用特殊軟體及硬體,對電路板以數(shù)位化進行布局(Layout),并以光學繪圖機將數(shù)位資料轉(zhuǎn)制成原始底片。此種CAD對電路板的制前工程,遠比人工方式更為精確及方便。
11、Center-to-CenterSpacing 中心間距
指板面上任何兩導體其中心到中心的標示距離(NominalDistance)而言。若連續(xù)排列的各導體,而各自寬度及間距又都相同時(如金手指的排列),則此中心到中心的間距又稱為節(jié)距(Pitch)
12、Clearance余地、余隙、空環(huán)
指多層板之各內(nèi)層上,若不欲其導體面與通孔之孔壁連通時,則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環(huán),特稱為空環(huán)。又外層板面上所印的綠漆與各孔環(huán)之間的距離也稱為Clearance 。不過由于目前板面線路密度愈漸提高,使得這種綠漆原有的余地也被緊逼到幾近于無了。
13、ComponentHole 零件孔
指板子上零件腳插裝的通孔,這種腳孔的孔徑平均在 40mil 左右。現(xiàn)在SMT盛行之后,大孔徑的插孔已逐漸減少,只剩下少數(shù)連接器的金針孔還需要插焊,其余多數(shù)SMD 零件都已改采表面粘裝了。
14、ComponentSide 組件面
早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為組件面。板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為焊錫面”(SolderingSide) 。目前 SMT 的板類兩面都要粘裝零件,故已無所謂組件面焊錫面了,只能稱為正面或反面。通常正面會印有該電子機器的制造廠商名稱,而電路板制造廠的 UL代字與生產(chǎn)日期,則可加在板子的反面。
15、ConductorSpacing 導體間距
電路板面的某一導體,自其邊緣到另一最近導體的邊緣,其間所涵蓋絕緣底材面的跨距,即謂之導體間距,或俗稱為間距。又,Conductor是電路板上各種形式金屬導體的泛稱。
16、ContactArea 接觸電阻
電路板上是專指金手指與連接器之接觸點,當電流通過時所呈現(xiàn)的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成,通常陽性的金手指部份,及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬,以抑抵其接載電阻的發(fā)生。其他電器品的插頭擠入插座中,或?qū)п樑c其接座間也都有接觸電阻存在。
17、CornerMark 板角標記
電路板底片上,常在四個角落處留下特殊的標記做為板子的實際邊界。若將此等標記的內(nèi)緣連線,即為完工板輪廓外圍(Contour)的界線。
18、Counterboring定深擴孔,埋頭孔
電路板可用螺絲鎖緊固定在機器中,這種匹配的非導通孔(NPTH),其孔口須做可容納螺帽的擴孔,使整個螺絲能沉入埋入板面內(nèi),以減少在外表所造成的妨礙。
19、Crosshatching十字交叉區(qū)
電路板面上某些大面積導體區(qū),為了與板面及綠漆之間都得到更好的附著力起見,常將感部份銅面轉(zhuǎn)掉,而留下多條縱橫交叉的十字線,如網(wǎng)球拍的結(jié)構(gòu)一樣,如此將可化解掉大面積銅箔,因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為Crosshatch,而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。
20、Countersinking錐型擴孔,喇叭孔
是另一種鎖緊用的螺絲孔,多用在木工家俱上,較少出現(xiàn)精密電子工業(yè)中。
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