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標題:
B線路板設計及制作前專業(yè)術(shù)語(一)
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作者:
華強PCB5
時間:
2012-9-13 14:55
標題:
B線路板設計及制作前專業(yè)術(shù)語(一)
1.Annular Ring
孔環(huán)
指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連,且更常當成線路的端點或過站。在外層板上除了當成線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有
Pad(
配圈
)
、
Land (
獨立點
)
等。
2
、Artwork底片
在
電路板
工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的
“
偶氮片
”(DiazoFilm)
則另用
Phototool
以名之。
PCB
所用的底片可分為
“
原始底片
”MasterArtwork
以及翻照后的
“
工作底片
”WorkingArtwork
等。
3
、BasicGrid 基本方格
指電路板在設計時,其導體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為
100 mil
,目前由于細線密線的盛行,基本格距已再縮小到
50 mil
。
4
、BlindVia Hole 盲導孔
指復雜的多層板中,部份導通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鉆透,若其中有一孔口是連接在外層板的孔環(huán)上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為
“
盲孔
”(BlindHole)
。
5
、BlockDiagram 電路系統(tǒng)塊圖
將組裝板及所需的各種零組件,在設計圖上以正方或長方形的空框加以框出,
且用各種電性符號,對其各框的關(guān)系逐一聯(lián)絡,使組成有系統(tǒng)的架構(gòu)圖。
6
、BombSight 彈標
原指轟炸機投彈的瞄準幕。
PCB
在底片制作時,為對準起見也在各角落設置這種上下兩層對準用的靶標,其更精確之正式名稱應叫做
Photographers'
Target
。
7
、Break-awaypanel 可斷開板
指許多面積較小的電路板,為了在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業(yè)的方便起見,在
PCB
制程中,特將之并合在一個大板上,以進行各種加工。完工時再以跳刀方式,在各獨立小板之間進行局部切外形
(Routing)
斷開,但卻保留足夠強度的數(shù)枚
“
連片
”(TieBar
或
Break-away Tab)
,且在連片與板邊間再連鉆幾個小孔;或上下各切
V
形槽口,以利組裝制程完畢后,還能將各板折斷分開。這種小板子聯(lián)合組裝方式,將來會愈來愈多,
IC
卡即是一例。
8
、BuriedVia Hole 埋導孔
指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內(nèi)部層間成為
“
內(nèi)通孔
”
,且未與外層板
“
連通
”
者,稱為埋導孔或簡稱埋孔。
9
、BusBar 匯電桿
多指電鍍槽上的陰極或陽極桿本身,或其連接之電纜而言。另在
“
制程中
”
的電路板,其金手指外緣接近板邊處,原有一條連通用的導線
(
鍍金操作時須被遮蓋
)
,再另以一小窄片
(
皆為節(jié)省金量故需盡量減小其面積
)
與各手指相連,此種導電用的連線亦稱
Bus Bar
。而在各單獨手指與
Bus Bar
相連之小片則稱
ShootingBar
。在板子完成切外形時,二者都會一并切掉。
10
、CAD電腦輔助設計
Computer Aided Design
,是利用特殊軟體及硬體,對電路板以數(shù)位化進行布局
(Layout)
,并以光學繪圖機將數(shù)位資料轉(zhuǎn)制成原始底片。此種
CAD
對電路板的制前工程,遠比人工方式更為精確及方便。
11
、Center-to-CenterSpacing 中心間距
指板面上任何兩導體其中心到中心的標示距離
(NominalDistance)
而言。若連續(xù)排列的各導體,而各自寬度及間距又都相同時
(
如金手指的排列
)
,則此
“
中心到中心的間距
”
又稱為節(jié)距
(Pitch)
。
12
、Clearance余地、余隙、空環(huán)
指多層板之各內(nèi)層上,若不欲其導體面與通孔之孔壁連通時,則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環(huán),特稱為
“
空環(huán)
”
。又外層板面上所印的綠漆與各孔環(huán)之間的距離也稱為
Clearance
。不過由于目前板面線路密度愈漸提高,使得這種綠漆原有的余地也被緊逼到幾近于無了。
13
、ComponentHole 零件孔
指板子上零件腳插裝的通孔,這種腳孔的孔徑平均在
40mil
左右。現(xiàn)在
SMT
盛行之后,大孔徑的插孔已逐漸減少,只剩下少數(shù)連接器的金針孔還需要插焊,其余多數(shù)
SMD
零件都已改采表面粘裝了。
14
、ComponentSide 組件面
早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為
“
組件面
”
。板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為
“
焊錫面
”(SolderingSide)
。目前
SMT
的板類兩面都要粘裝零件,故已無所謂
“
組件面
“
或
“
焊錫面
”
了,只能稱為正面或反面。通常正面會印有該電子機器的制造廠商名稱,而電路板制造廠的
UL
代字與生產(chǎn)日期,則可加在板子的反面。
15
、ConductorSpacing 導體間距
指
電路板
面的某一導體,自其邊緣到另一最近導體的邊緣,其間所涵蓋絕緣底材面的跨距,即謂之導體間距,或俗稱為間距。又,
Conductor
是電路板上各種形式金屬導體的泛稱。
16
、ContactArea 接觸電阻
在
電路板
上是專指金手指與連接器之接觸點,當電流通過時所呈現(xiàn)的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成,通常陽性的金手指部份,及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬,以抑抵其
“
接載電阻
”
的發(fā)生。其他電器品的插頭擠入插座中,或?qū)п樑c其接座間也都有接觸電阻存在。
17
、CornerMark 板角標記
電路板
底片上,常在四個角落處留下特殊的標記做為板子的實際邊界。若將此等標記的內(nèi)緣連線,即為完工板輪廓外圍
(Contour)
的界線。
18
、Counterboring定深擴孔,埋頭孔
電路板
可用螺絲鎖緊固定在機器中,這種匹配的非導通孔
(NPTH)
,其孔口須做可容納螺帽的
“
擴孔
”
,使整個螺絲能沉入埋入板面內(nèi),以減少在外表所造成的妨礙。
19
、Crosshatching十字交叉區(qū)
電路板
面上某些大面積導體區(qū),為了與板面及綠漆之間都得到更好的附著力起見,常將感部份銅面轉(zhuǎn)掉,而留下多條縱橫交叉的十字線,如網(wǎng)球拍的結(jié)構(gòu)一樣,如此將可化解掉大面積銅箔,因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為
Crosshatch
,而這種改善的做法則稱為
Crosshatching
。
20
、Countersinking錐型擴孔,喇叭孔
是另一種鎖緊用的螺絲孔,多用在木工家俱上,較少出現(xiàn)精密電子工業(yè)中。
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