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標(biāo)題: 這種器件的封裝怎么畫？ [打印本頁]

作者: xjtuygy 時間: 2012-7-8 13:54
標(biāo)題: 這種器件的封裝怎么畫？

，型號為honeywell公司的SD2440，封裝為PILL PACKAGE,下端銅皮部分要接+5v，上端要你接信號輸出端，也就是它的封裝應(yīng)該是：一個中間不灌錫、PCB板上下表面都應(yīng)該有焊盤。請大家?guī)兔丛趺串�，謝謝

作者: kbgyzp 時間: 2012-7-8 14:16
把其中的一個焊盤放底層不就行了嗎？

作者: 飛言走筆 時間: 2012-7-9 08:38
把孔設(shè)置成非金屬化孔是不是就可以了？

作者: xjtuygy 時間: 2012-7-9 12:34

把孔設(shè)置成非金屬化孔是不是就可以了？
飛言走筆發(fā)表于 2012-7-9 08:38

您好。怎么設(shè)置非金屬化孔�。�

作者: xjtuygy 時間: 2012-7-9 12:34

把其中的一個焊盤放底層不就行了嗎？
kbgyzp 發(fā)表于 2012-7-8 14:16

那怎么畫中間的孔呢？

作者: tangyaopan 時間: 2012-7-14 11:43
改焊盤尺寸和孔徑一樣大

作者: leasor 時間: 2012-7-14 15:14

您好。怎么設(shè)置非金屬化孔��？
xjtuygy 發(fā)表于 2012-7-9 12:34

？？？機(jī)械孔

作者: panminghui 時間: 2013-4-29 09:44
受教育了�。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。�！

謝謝.jpg (8.96 KB)

作者: pcbkey 時間: 2015-2-4 12:20
支持一下

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