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標題: 國產AI開發板新標桿：米爾RK3576深度體驗，瑞芯微平臺如何實現6TOPS算力突圍？ [打印本頁]

作者: swiftman 時間: 2025-3-14 14:01
標題: 國產AI開發板新標桿：米爾RK3576深度體驗，瑞芯微平臺如何實現6TOPS算力突圍？

文章來源：硬件筆記本

最近，AI的風刮得是真猛啊！各種AI工具層出不窮，仿佛一夜之間，人工智能就從科幻走進了現實。作為一名硬件工程師，我自然也按捺不住內心的激動，琢磨著怎么把AI和硬件結合起來，搞點有意思的項目。

這不，機會來了！剛好看到國內知名主板廠商米爾電子新推出了一款RK3576開發板，主打AI邊緣計算，性能強勁，價格還親民，跟他們工作人員聊了聊，問我有沒有興趣體驗一下，這還用說？當然是安排！

01 開發板介紹

收到開發板的第一時間，我就迫不及待地拆開了包裝。不得不說，米爾的包裝還是很用心的，防震泡沫包裹得嚴嚴實實，開發板完好無損。

拿出開發板，第一印象就是精致小巧，巴掌大的板子上集成了各種元器件，布局緊湊，做工精細。

開發板是與核心板配套使用的擴展底板，咱們先來一張正面照，可以看到豐富的外設接口。

DC JACK（ 12VDC/3A 5.5-2.1DC插座）
USB TYPE-C（debug調試接口）
WIFI/BT（板載WIFI模塊）
Audio（ 1路音頻接口，3.5mm耳麥插座）
DP（1路DP接口，MiniDP插座）
HDMI（1路HDMI接口，HDMI Type-A插座）
USB（ 2路USB3.0，采用1x2 Type-A接口）
Ehernet（ 2路10/100/1000M 以太網RJ45接口）
風扇接口（一路風扇插座1x2x2.0mm）
2.54mm間距的40PIN排針（GPIO/I2C/UART/SPI/CAN-FD）

再來一張背面照片

背面接口包括：

SD接口（1路 SD卡槽）
SSD接口（M.2 NVME SSD盤插座，尺寸2280，PCIE信號）
MIPI-DSI接口（4路MIPI-DSI，FPC插座，多媒體顯示接口）

下面進行細節展示：

DC JACK 5.5-2.1DC，通用型號，可以兼容市面上大多數電源適配器。旁邊是通用的type-C接口，用于DEBUG調試。

有5個按鍵，功能分別是MaskRom、RST、PWR、V+、V-，每個按鍵位置都有絲印標注。

有三顆貼片LED指示燈，分別表示PWR，RUN，USER，能很清楚的了解設備的工作狀態。

搭配板載模塊WIFI模塊AP6256，支持2.4GHz和5GHz頻段，集成藍牙5.0，使用標準的U.FL（IPEX）天線接口。

1路音頻接口，3.5mm耳麥插座，用于連接耳機或麥克風，支持音頻輸入輸出，適用于多種場景。

旁邊是MiniDP接口，比標準DisplayPort更小，有效節約主板的占用空間。主要用于視頻和音頻傳輸，支持高分辨率和高刷新率，最高可達8K@60Hz或4K@120Hz。

標準的HDMI TYPE-A接口，具有高帶寬、音視頻一體化、廣泛兼容性和高可靠性，成為音視頻傳輸的主流接口。
從板內向外看，HDMI和DP接口的差分信號線上都有ESD靜電管作為接口防護，DP接口還有共模電感，能有效抑制EMI。

兩個USB3.0接口，兩個千兆以太網口。

網口背面細節展示。

主板兩側各有一個2.54mm間距的40PIN排針，其實當我看到主板第一眼最醒目的就是這個橙色的排針，再搭配黑色的主板，整體看起來有種高端大氣上檔次的感覺。這個針座有豐富的GPIO接口，可根據實際項目需求進行應用，滿足各種使用場景。

板子背面的可插入SD卡，能夠方便地進行存儲卡的讀寫操作。

SSD插槽，主要用于連接固態硬盤，通過高速傳輸特性提升設備的讀寫速度和存儲容量‌。

MIPI-DSI接口，包含3組4 lane的MIPI CSI攝像頭輸入接口，以及一個MIPI DSI顯示輸出接口，需要FPC軟件線進行連接，可以清晰看到接口處也加了ESD防靜電管。

米爾金色的絲印真的很好看，不像咱們通用的白色絲印，看起來就很喜歡。米爾MYIR，是Make Your Idea Real第一個大寫字母的縮寫，很有寓意。

細心的同學會發現，板子的四個角都有塑料間隔柱，當我們進行產品開發時，可以直接把它放在桌面，不用再單獨找一張紙進行絕緣隔離，這個高度剛剛好，細節拉滿。

咱們做硬件的有一個癖好，看到壞的東西就想修，看到板子就想拆。

大家可以看到這個散熱器熱別大，我很好奇，散熱器下面的主芯片模塊又是什么樣子，說干就干，繼續拆解散熱器。

散熱器下面可以看到這個金屬屏蔽罩里面就是米爾的SOC核心板，核心板是以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝，通過 LGA 焊盤引出信號和電源地共計381PIN。板卡采用12層高密度PCB設計，沉金工藝生產，獨立的接地信號層。

外形尺寸：43mm*45mm*3.85mm（含屏蔽罩），是相當的小，元件多，空間小，也難怪是12層板。

不得不提一句，這種模組的要求是非常的高，內部集成了內部集成了PMIC、DDR、eMMC等芯片，以及各種阻容、電感器件，對于布局和走線要求很高，一般公司不一定做得出來，就算你做出來了，也不一定保證可靠性，所以一般的企業沒有必要做核心板，直接買現成的可以節約很多時間和精力。

寫到這里，我感觸頗深。近年來，國產芯片發展迅猛，像RK3576這樣的高性能芯片不斷涌現，打破了國外廠商的壟斷，像RK3576核心板、開發板這樣的優秀產品出現，更加助力中國科技的騰飛！

這就是RK3576 SoC，通過金屬殼邊緣可以看到芯片周邊很多的阻容元件，上面可以明顯看到散熱硅膠墊留下的印跡，芯片主要是通過散熱硅膠墊將CPU的熱量導出到外部散熱器。

RK3576 是咱們的重頭戲，作為一款主打AI邊緣計算的開發板，它搭載了瑞芯微近期推出的第二代高性能AIOT平臺——RK3576，采用先進的8nm制程工藝，四核Cortex-A72+四核Cortex-A53架構，主頻高達2.4GHz，內置Mail-G52 MC3 GPU。

更重要的是，它集成了NPU神經網絡處理單元，AI算力高達6TOPS，可以輕松運行各種AI模型。

板子的信息都基本了解，開始上電，板廠已經燒錄好了固件，接上我的家用辦公顯示屏，成功點亮。

02 資料完整，認證通過，售后有保障

作為個人玩家，我比較關心的是他們的資料是否完善，一個簡單的產品介紹就有幾十頁，文檔內容也很規范。

當然，一旦你購買了他們家的產品，可以下載更完善的HDK和SDK參考資料，包含開發板的技術規格、設計指南、接口說明、驅動程序、示例代碼和必要的軟件工具，以便于開發者能夠順利進行產品的開發。

作為企業，認證要求是必選項，有了相關認證，可以為整個產品的開發周期節約很多時間和精力。

該模塊通過了傳導CE和輻射RE測試，而且是ClassB標準，這兩項測試通過，必將為整個產品加分。

再看輻射波形，余量在10dB以上，吊打其它大多數產品了。

再好的產品，在使用過程中，也難免會遇到各種問題，可靠的售后服務也是相當重要，這一點咱們做產品的人深有體會。遇到問題不可怕，可怕的是當你遇到問題，供應商態度差，回復慢，不專業，解決不了問題，就很讓人頭疼。

據王工了解，這款MYD-LR3576 米爾開發板的公司，專注于嵌入式處理器模組設計研發、生產、銷售于一體，在咱們嵌入式行業已經深耕10多年，產品都做過信號量測，高低溫可靠性測試，EMC測試和防靜電測試以及其它測試，大廠品質有保證。

最后，給大家附上米爾RK3576核心板、開發板、邊緣計算盒子的配置型號：

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