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標題: 請教PCB工藝問題！ [打印本頁]

作者: yd2763132 時間: 2012-2-26 09:56
標題: 請教PCB工藝問題！

此板是焊接好了的，其元器件較少！其MAKR點也為裸銅，沒有噴錫！
我PCB設計想做成上圖那樣！！！！！！

我封裝設計按照如下步驟：
1.在top layer畫出實心圓后，再在top solder畫出實心圓（兩園一樣大）作綠油開窗；
2.在第1步top layer大實心圓上，放置多個較小焊盤生成top paste;
通過以上兩步可以保證大圓綠油開窗但沒有鋼網層，只有幾個小焊盤才會有鋼網層；

和PCB板廠溝通時，他們說只要是綠油開窗都直接噴錫；而大開窗圓（鋼網層沒有圓）上的小圓（鋼網層有圓）是不做處理的。
頂層圖片PCB個人分析是不是這樣的：PCB不做噴錫處理，做鋼網刷錫膏就可以了。

作者: fenghaili 時間: 2012-2-28 16:07
1.Mark點裸銅？如果你采用的噴錫工藝，Mark點上應該有錫白色的。如果采用的鎳金工藝，應該就是黃色的，實際上不是裸銅，上面還有一層鎳金。
2.TopLayer畫的實心圓，你的目的是什么？我理解是實心的銅皮，但明顯圖片上不是實心的。
3.這個是插件的焊點吧？插件的話應該不用鋼網層。
4.如果這是一個插件，封裝做好了。只是希望開個勺子形的阻焊，那就在Top solder層畫格勺子形就好了，出光繪的時候，記得選上shape這個類型。

作者: diablodu 時間: 2012-2-29 19:50
坐等解釋

作者: yd2763132 時間: 2012-3-1 08:01
不是插件，就是一個大焊盤綠油開窗，大焊盤上有幾個涮錫膏的小圓。我已經知道工藝了，其表面工藝是OSP后刷鋼網和我分析的差不多。

作者: diirtydog 時間: 2012-3-7 17:38
建議看看《電子產品工藝》這本書，介紹的聽纖細

作者: WHG168 時間: 2012-4-17 16:58
看看《電子產品工藝》這本書

作者: fliger 時間: 2012-4-18 12:11
圖片看的暈乎乎的。中間白光的地方是什么？

作者: McuPlayer 時間: 2012-4-18 12:34
銅皮開了綠油窗，而噴錫是獨立的幾個點，那么幾個點之外必須有阻焊，否則早擴散了

那個地方應該沒有銅皮，只是幾個小圓pad吧

作者: lxpselxp 時間: 2012-11-9 10:38
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作者: qq84260300 時間: 2012-11-12 15:31
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作者: qq84260300 時間: 2012-11-12 15:31

作者: panminghui 時間: 2013-4-26 10:18
受教育了！！！！！！！！！！！！！

謝謝.jpg (8.96 KB)

作者: gaon 時間: 2013-6-4 11:16
復制幾個貼片件的焊盤就是了,修改一下形狀,就可以刷錫膏了

作者: pcbkey 時間: 2015-2-3 22:44
支持一下

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