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標題: TMS320C6678 DSP+Xilinx Kintex-7 FPGA開發板硬件接口資源圖解（上） [打印本頁]

作者: Tronlong-- 時間: 2024-7-9 13:44
標題: TMS320C6678 DSP+Xilinx Kintex-7 FPGA開發板硬件接口資源圖解（上）

本文主要介紹硬件接口資源以及設計注意事項等內，其中測試的應用板卡為TMS320C6678DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA核心板，它是一款基于TI KeyStone架構C6000系列TMS320C6678八核C66x定點/浮點DSP與Xilinx Kintex-7 FPGA處理器設計的高端異構多核評估板。

本期測試時候，需要注意，TMS320C6678+Kintex-7核心板的DSP端IO電平標準一般為1.8V，FPGA端的IO電平一般不超過3.3V，當外接信號電平與IO電平不匹配時，中間需增加電平轉換芯片或信號隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設計，ESD器件選型時需注意結電容是否偏大，否則可能會影響到信號通信。

核心板DSP端的IO電平標準一般為1.8V，FPGA端的IO電平一般不超過3.3V，當外接信號電平與IO電平不匹配時，中間需增加電平轉換芯片或信號隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設計，ESD器件選型時需注意結電容是否偏大，否則可能會影響到信號通信。

圖 1 TL6678F-EasyEVM硬件資源框圖

圖 2 TL6678F-EasyEVM硬件資源框圖

SOM-TL6678F核心板

SOM-TL6678F核心板板載DSP、FPGA、CPLD、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源，并通過工業級高速B2B連接器引出IO。核心板硬件資源、引腳說明、電氣特性、機械尺寸、底板設計注意事項等詳細內容，請查閱《SOM-TL6678F核心板硬件說明書。

圖 3 核心板硬件框圖

圖 4

圖 5

B2B連接器

評估底板采用4個申泰(Samtec)公司工業級高速B2B連接器，共720pin，間距0.5mm，合高5.0mm。

其中2個180pin公座B2B連接器(CON0A、CON0B)，型號BTH-090-01-L-D-A-K-TR，高度4.27mm。2個180pin母座B2B連接器(CON0C、CON0D)，型號BSH-090-01-L-D-A-TR，高度3.25mm。B2B連接器單端最高通信速率為18Gbps，差分最高通信速率為19Gbps。

圖 6

圖 7

電源接口

CON19為12V5A直流輸入DC-005電源接口，外徑5.5mm，內徑2.1mm。SW8為電源開關。

圖 8

圖 9

圖 10

設計注意事項：

VDD_12V_BRD通過LM2596S-ADJ（DC-DC降壓芯片）輸出VDD_9V_BRD供核心板使用。
VDD_9V_BRD(VDD_9V_SOM)在核心板內部未預留總電源輸入的儲能大電容，底板設計時請在靠近B2B連接器位置放置儲能大電容。
VDD_3V3_BRD主要為核心板板載FPGA提供BANK電源，以及為評估底板其他外設供電。

圖 11

2.5V電源設計

2.5V電源主要為核心板板載FPGA提供BANK電源，以及為評估底板SGMII電路供電。

圖 12

圖 13

BANK電壓配置電路

核心板內部已將BANK 0、BANK 14、BANK 16電平配置為1.8V，同時將BANK 33、BANK 34電平配置為1.5V。評估底板已將VDD_3V3_BRD轉換為1.8V和1.5V輸出，可用于靈活配置BANK 12、BANK 13、BANK 15供電,評估底板已將BANK 32電平配置為1.8V。