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標題: 正式學習allegro了，入門提問---焊盤制作。 [打印本頁]

作者: 忘情天書 時間: 2010-2-27 20:09
標題: 正式學習allegro了，入門提問---焊盤制作。
我想做個最簡單的焊盤，用pad_designer.過孔為32mil，結果最后告訴鉆孔等于大于最小焊盤的警告

作者: 忘情天書 時間: 2010-2-27 20:15
主要是前面的drill diameter太大了，我把它設成20就可以，以前是32.我就不明白了，后面的regular pad 的寬和高不就是直徑嗎？做個通孔，焊盤不就是那個洞嗎？

作者: 忘情天書 時間: 2010-2-27 20:17
根據肉屁給我的pdf文檔看，倒是我錯了。看來焊盤不是那個洞，是洞邊上的金屬片片。

作者: yesok 時間: 2010-3-24 19:55
如果你是制作無銅安裝的過孔，就可以安裝這個制作！

作者: westlife_0829 時間: 2010-6-24 23:20

作者: chunge1234 時間: 2010-6-25 17:50

作者: feiante 時間: 2010-6-25 19:05
還是了解一下焊盤的基礎吧

作者: paradiselost 時間: 2010-7-1 17:38
Allegro 元件封裝（焊盤）制作方法收藏
在Allegro 中，制作一個零件（Symbol）之前，必須先建立零件的管腳（Pin）。元件封裝大致分兩種：標貼和直插。

不同的封裝需要不同的焊盤（Padstack）。

Allegro中的Padstack主要包括

1、元件的物理焊盤

1）規則焊盤（Regular Pad）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)

2）熱風焊盤（Thermal Relief）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)

3）抗電邊距（Anti Pad）。用于防止管腳和其他網絡相連。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)。

2、阻焊層（soldermask）：

阻焊盤就是solder mask，是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

3、助焊層（Pastemask）：

機器貼片的時候用的。對應著所以貼片元件的焊盤、在SMT加工是，通常采用一塊鋼板，將PCB上對應著元器件焊盤的地方打孔，然后鋼板上上錫膏，PCB在鋼板下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大于實際的焊盤的尺寸。用“<=”最恰當不過。

4、預留層（Filmmask）

用于添加用戶自定義信息。

表貼元件的封裝、焊盤，需要設置的層面以及尺寸

Regular Pad：

具體尺寸更具實際封裝的大小進行設置。推薦參照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。

Thermal Relief：

通常要比規則焊盤尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要適當減小尺寸差異。

Anti Pad：

通常要比規則焊盤尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要適當減小尺寸差異。

SolderMask：

通常比規則焊盤大4mil。

Pastemask：

通常和規則焊盤大小相仿

Filmmask：

應用比較少，用戶自己設定。

直插元件的封裝焊盤，需要設置的層面及尺寸：

需要的層面和表貼元件幾乎相同需要主要如下幾個要素：

1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm

2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm

3、DEFAULT INTERNAL：中間層

鉆孔尺寸：實際PIN尺寸+ 10mil

焊盤尺寸：至少鉆孔尺寸 + 16mil （鉆孔尺寸 < 50)

焊盤尺寸：至少鉆孔尺寸 + 30mil （鉆孔尺寸 >= 50)

焊盤尺寸：至少鉆孔尺寸 + 40mil （鉆孔為矩形或橢圓形)

抗電邊距：鉆孔尺寸 + 30mil

阻焊層：規則焊盤 + 6mil

助焊層：規則焊盤的尺寸

內孔尺寸：鉆孔尺寸 + 16mil

外孔尺寸：鉆孔尺寸 + 30mil

開口尺寸：

12：開孔尺寸 <= 10mil

15：開孔尺寸 11~40 mil

20：開孔尺寸 41 ~ 70mil

30：開孔尺寸 71~170mil

40：開孔尺寸 171 以上

上圖為通孔焊盤示意圖

PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS

*這些層在添加pad時已經添加，無需額外添加。其他層需要在Allegro中建立封裝時添加。
**對于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的話是0.2mm
注：這些層除標明必要外，其他的層可以不包括在內。另外其他層可以視情況添加進來。

序號
CLASS
SUBCLASS
元件要素
備注

1
ETH
Top
Pad/PIN（表貼孔或通孔）
Shape（貼片IC下的散熱銅箔）
必要、有導電性

2
ETH
Bottom
Pad/PIN（通孔或盲孔）
視需要而定、有導電性

3
Package Geometry
Pin_Number
映射原理圖元件的Pin號。如果PAD沒有標號，標示原理圖不關心這個Pin或是機械孔
必要

4
Ref Des
Silkscreen_Top
元件的位號
必要

5
Component Value
Silkscreen_Top
元件的型號或元件值
必要

6
Package Geometry
Silkscreen_Top
元件的外形和說明：線條、弧、字、Shape等
必要

7
Package Geometry
Place_Bound_Top
元件占地區域和高度
必要

8
Route Keepout
Top
禁止布線區
視需要而定

9
Via Keepout
Top
禁止過孔區
視需要而定

備注：
Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
答：Regular pad(正規焊盤）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進行連接（包括布線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和信號層，因為這些層較多用正片。
thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤），主要是與負片進行連接和隔離絕緣。一般應用在VCC或GND等內電層，因為這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設置thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）的參數，那是因為begin layer和end layer也有可能做內電層，也有可能是負片。
綜上所述，也就是說，對于一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過你設置的Regular pad與這個焊盤連接，thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。
如果這一層是負片，就是通過thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）來進行連接和隔離，Regular pad在這一層無任何作用。
當然，一個焊盤也可以用Regular pad與top layer的正片同網絡相連，同時，用thermal relief（熱風焊盤）與GND內電層的負片同網絡相連。

轉自http://blog.csdn.net/uxone/archive/2009/01/06/3717997.aspx

作者: shilingwork 時間: 2010-7-9 09:30
你只設置BEGIN LAYER，SOLDER MASK-TOP，PAST MASK-TOP三項SOLDERMASK-TOP大0.1就行，這同PADS 一樣，你可上WWW。SIG007.COM上看一下。

作者: westlife_0829 時間: 2010-7-13 23:16

作者: wy2000 時間: 2010-7-22 10:57
上WWW。SIG007.COM上看一下,確實是個好主意。

作者: cjf205 時間: 2011-2-20 11:58

作者: newworld 時間: 2011-2-25 11:48

還是了解一下焊盤的基礎吧
feiante 發表于 2010-6-25 19:05

在哪里看見這方面全面的資料呢？

作者: spy007868 時間: 2013-6-17 10:10
復制下來�。。。。。。。。。∥易约汉煤脤W習�。。。。。。。。。。。。。。。。�！

謝謝.jpg (8.65 KB)

作者: pcbkey 時間: 2015-2-3 17:09
支持一下

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