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標題: 北京半導體展:2024第21屆中國國際半導體博覽會(九月) [打印本頁]

作者: d1426886954 時間: 2024-5-16 14:42
標題: 北京半導體展:2024第21屆中國國際半導體博覽會(九月)

2024年第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）

作為中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，自 2003 年起已連續成功舉辦二十屆，是我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動。第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）將于 2024 年 9 月 5 一 7 日在北京 · 北人亦創國際會展中心舉辦，為半導體和集成電路行業提供一個集行業推廣技術交流、產業對接、人才培育于一體的綜合性行業服務平臺。

IC CHINA 2024 以“集合全行業資源 · 成就大產業對接”為發展主題，聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體產業的發展趨勢和技術創新，促進行業交流合作。匯聚全球行業資源，提升企業在新一輪半導體產業變革中的核心競爭力，助力從業者通過技術創新及聯結產業鏈供應鏈面布局，贏得海內外市場發展機遇。

本屆展會以“引領 · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多場景涵蓋半導體產業鏈供應鏈的創新技術及前沿解決方案，凝聚業內人士加強對研發制造和超大規模應用市場變化的重點關注，共同探索前沿的新技術、新模式和新業態。

展覽規模 40000+ 平方米，預計參展企業達 800+ 余家，預計嘉賓、專業采購商和觀眾可達到50，000+ 人次。

聯系人：張主任　　

展會亮點：

　匯聚全球資源

　　結合賽迪資源及中半協在聯合世界半導體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業資源，開通國際化通道，提升企業在新一輪半導體產業變革中的核心競爭力，助力從業者通過技術創新及聯結產業鏈供應鏈全面布局，為區域半導體和集成電路產業鏈上下游、產供銷企業精準對接搭建全球化發展橋梁。

資源精準對接

　大會注重實際成果轉化，利用賽迪和中國半導體行業協會的國際國內資源整合能力，在產業供需對接和區域招商引資推介上重點發力，組織邀請應用市場企業召開關鍵需求發布會及參觀展覽會，搭建集成電路產業鏈上中下游直接對話平臺，助力供需精準對接，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現場簽約。

權威報告發布

　　賽迪專業從事軟科學研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務。為實現打造世界級集成電路產業集群的平臺，深入研究集成電路產業的發展趨勢、技術創新和市場動態，為行業提供全面的智力支持，大會將發布權威報告和白皮書。

助力企業宣傳

　　大會將借助中國半導體行業協會、賽迪與政府及領先企業的粘合度，助力企業提高曝光度，提供同行技術交流平臺，為企業匯聚新動能使合作領域不斷拓寬，共謀發展，共享未來。

展出范圍：

展出范圍：

1、半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

6、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

7、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；

展會詳細了解：張主任 185 @ 3830 @ 4525 @

展會詳細了解：張主任 185 @ 3830 @ 4525 @

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