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標題: 2024半導體封裝封測展會-上海國際半導體產業論壇 [打印本頁]

作者: zeexpo 時間: 2024-3-12 10:58
標題: 2024半導體封裝封測展會-上海國際半導體產業論壇
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會
英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展會時間：2024年11月18-20日
論壇時間：2024年11月18-19日
展會地點：上海新國際博覽中心
參展咨詢：021-5416 3212
大會負責人：李經理 136 5198 3978
展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾
展會介紹
   中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發展，以及 5G、物聯網、節能環保、新能源汽車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。預計 2024年中國半導體市場需求規模將進一步擴大，市場需求規模有望達到 19850 億元。為更好的推動半導體業界交流互動，提升半導體行業國際化水平，“2024 中國（上海）國際半導體展覽會（CDISEE-2024）” 將于 2024年11月18-20日在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半導體行業的年度盛會，也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。

同期活動：展會期間還將舉辦中國半導體發展高峰論壇、中國電子電路應用發展論壇、新產品與新技術發布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業前沿的高端研討會、現場互動多樣的活動及務實高效的專業買家對接會等，豐富的展會內容向業內人士以及各界傳遞最新、最全的行業資訊。

展示內容：
半導體設計（設計軟件、硬件設計）展區：集成電路設計及芯片、晶圓制造、IC設計與產品、IC設計工具及服務、電子設計自動化；

半導體制造展區：晶圓制造、制造技術、晶圓制造工藝、光刻工藝、蝕刻工藝、掩膜、洗技術；

半導體封裝檢測展區：封裝/組裝工藝、先進封測工藝、IC測試方法與測試儀器、封裝測試服務、封裝設備、測試設備、半導體擴散設備、焊接設備、清洗設備、制冷設備、氧化設備、激光設備；

半導體材料和設備展區：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等，減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探臺及零部件等；

第三代半導體及終端應用展區：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等。

參展事宜聯絡咨詢：
聯系人Contact：李經理
手機Mobile：136-5198-3978
電話TEL：+86-21-5416  3212
電郵Email：807099646@qq.com
微信號：136  5198  3978/zeexpo

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