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標(biāo)題: 2024中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會 [打印本頁]

作者: zeexpo 時間: 2024-3-4 16:47
標(biāo)題: 2024中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會
展會名稱：2024中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會
英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展會時間：2024年11月18-20日
論壇時間：2024年11月18-19日
展會地點：上海新國際博覽中心
參展咨詢：021-5416 3212
大會負責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978
展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
展會介紹
   中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計 2024年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有望達到 19850 億元。為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2024 中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會（CDISEE-2024）” 將于 2024年11月18-20日在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024 分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊，是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

同期活動：展會期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務(wù)實高效的專業(yè)買家對接會等，豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。

展示內(nèi)容：
一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計等等：
芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢：
聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理
手機Mobile：136-5198-3978
電話TEL：+86-21-5416  3212
電郵Email：807099646@qq.com
微信號：136  5198  3978/zeexpo

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