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標題: 無線仿真平臺設計原理圖：2-基于6U VPX的雙TMS320C6678+Xilinx FPGA K7 XC7K420T的圖像信號處理板 [打印本頁]

作者: orihard2021 時間: 2024-3-4 11:30
標題: 無線仿真平臺設計原理圖：2-基于6U VPX的雙TMS320C6678+Xilinx FPGA K7 XC7K420T的圖像信號處理板
基于6U VPX的雙TMS320C6678+Xilinx FPGA K7 XC7K420T的圖像信號處理板
綜合圖像處理硬件平臺包括圖像信號處理板2塊，視頻處理板1塊，主控板1塊，電源板1塊，VPX背板1塊。

一、板卡概述

      圖像信號處理板包括2片TI 多核DSP處理器-TMS320C6678，1片Xilinx FPGA XC7K420T-1FFG1156，1片Xilinx FPGA XC3S200AN。實現四路千兆以太網輸出，兩路422輸出。通過FPGA的GTX ,LVDS實現高速背板互聯。采用6u VPX架構。芯片滿足工業級要求，板卡滿足抗震要求。
      視頻信號處理板卡負載對視頻信號進行處理，返回或輸出。板卡采用雙 TI 8核DSP處理器 TMSC6678,Xilinx的 K7-XC7K420T處理器 ,Xilinx 的Spartans XC3S200AN處理器，TI的MSP430處理器。其中CFPGA負責管理板卡的上電時序，時鐘配置，系統及模塊復位等，MCU負責檢測板卡的溫度、電源。

二、技術指標
支持2個TMS320C6678芯片，每片DSP外掛DDR3，256M x 64bit容量； Nor Flash 16M x16bit容量；4路以太網接口，DSP之間通過HyperLink x4 互聯，支持4 x 3.125Gbps帶寬。
DSP與K7直接通過RapidIO x4模式互聯，支持4 x 3.125 Gbp速度，
DSP 與K7 通過I2c，SPI，Uart,GPIO接口互聯。
DSP調試為普通JTAG口， FPGA-K7為BPI模式。
板卡要求工業級芯片。結構滿足抗震要求。
板卡采用雙電源供電，12v~6A，5v~1A。
三、接口互聯設計

兩片6678通過 Hyperlink x4 @3.125Gbps /per Lane 互聯。
每片6678的SGMII-0通過PHY芯片，連接至排針。
每片6678的SGMII-1通過PHY芯片，連接到VPX-P4。
每片6678的PCIe x2 連接至VPX-P3。
每片6678和K7通過 SRIO x4 @ 3.125G bps /per Lnae互聯。
每片6678和K7實現GPIO，SPI，I2C，UART互聯。
每片6678 和CFPGA 實現GPIO，SPI互聯。
K7和CFPGA實現GPIO互聯。
K7的 GTX x20 分別連接至 VPX的P1，P2，P3接口
K7的LVDS x10 連接至VPX-P5。
K7 輸出兩組422信號連接至VPX-P4。4
四、軟件代碼

DDR3讀寫測試測試
NorFlash軟件讀寫測試
NandFlash軟件讀寫測試
Eeprom讀寫測試
千兆以太網測試，支持UDP傳輸協議
HyperLink互聯測試
NorFlash 程序加載測試
K7 DDR3軟件讀寫測試
K7 BPI 程序加載測試
K7 SPI NorFlash 讀寫測試
DSPA/B和K7 I2C 互聯測試
DSPA/B和K7 SPI 互聯測試
DSPA/B和K7 GPIO 互聯測試
DSPA/B和K7 UART 互聯測試
DSPA/B和K7 SRIO 互聯測試
五、物理特性：
      尺寸：6U VPX板卡，大小為160X233.35mm。
      工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業級 -40℃～ +85℃
      工作濕度：10%～80%

六、系統搭建：

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七、應用領域
軟件無線電系統，基帶信號處理，無線仿真平臺，高速圖像采集、處理等。

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