2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)SEMI-e
時(shí)間:2024/06/26-28
地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心4/6/8號(hào)館
展出面積:60,000平方米
參展企業(yè):800+家
參觀觀眾:60,000+人
2024年,第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱SEMI-e)如約而至。這場(chǎng)盛會(huì),由行業(yè)巨頭聯(lián)手打造,仿佛一顆璀璨的明珠,閃耀著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的勃勃生機(jī)。本屆展會(huì)以"芯"中有"算",智享未來(lái)為主題,將展示芯片設(shè)計(jì)及制造、半導(dǎo)體制造、封測(cè)、材料和設(shè)備、零部件及檢測(cè)等各領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì)。
2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展即將在深圳舉行,這是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一次盛會(huì)。本次展會(huì)將匯聚來(lái)自世界各地的頂級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和專家,共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)前景。
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