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標(biāo)題: 干貨 | PCB設(shè)計(jì)的148項(xiàng)檢查項(xiàng)目，幫你避免不必要的錯(cuò)誤！ [打印本頁(yè)]

作者: 芻狗 時(shí)間: 2023-11-26 22:27
標(biāo)題: 干貨 | PCB設(shè)計(jì)的148項(xiàng)檢查項(xiàng)目，幫你避免不必要的錯(cuò)誤！

一、資料輸入階段

1、在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件）。

2、確認(rèn)PCB模板是最新的。

3、確認(rèn)模板的定位器件位置無(wú)誤。

4、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明是否明確。

5、確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)。

6、比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確。

7、確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無(wú)誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動(dòng)位置。

二、布局后檢查階段

a：器件檢查

8、確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫(kù)一致，是否已更新封裝庫(kù)（用viewlog檢查運(yùn)行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols。

9、母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號(hào)對(duì)應(yīng)，位置對(duì)應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉。

10、元器件是否100% 放置。

11、打開(kāi)器件TOP和BOTTOM層的place-bound，查看重疊引起的DRC是否允許。

12、Mark點(diǎn)是否足夠且必要。

13、較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲。

14、與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動(dòng)位置。

15、壓接插座周?chē)?mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)。

16、確認(rèn)器件布局是否滿足工藝性要求（重點(diǎn)關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座）。

17、金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置。

18、接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅(qū)動(dòng)器盡量靠近背板連接器放置。

19、波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝。

20、手工焊點(diǎn)是否超過(guò)50個(gè)。

21、在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤(pán)。

22、需要使用散熱片的器件，確認(rèn)與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度。

b：功能檢查

23、數(shù)模混合板的數(shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開(kāi)，信號(hào)流是否合理。

24、A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。

25、時(shí)鐘器件布局是否合理。

26、高速信號(hào)器件布局是否合理。

27、端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的接收端）。

28、IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理

29、信號(hào)線以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時(shí)，參考平面間的連接電容是否靠近信號(hào)的走線區(qū)域。

30、保護(hù)電路的布局是否合理，是否利于分割。

31、單板電源的保險(xiǎn)絲是否放置在連接器附近，且前面沒(méi)有任何電路元件。

32、確認(rèn)強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)（功率相差30dB）電路分開(kāi)布設(shè)。

33、是否按照設(shè)計(jì)指南或參考成功經(jīng)驗(yàn)放置可能影響EMC實(shí)驗(yàn)的器件。如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕。

c：發(fā)熱

34、對(duì)熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源。

35、布局是否滿足熱設(shè)計(jì)要求，散熱通道（根據(jù)工藝設(shè)計(jì)文件來(lái)執(zhí)行）。

d：電源

36、是否IC電源距離IC過(guò)遠(yuǎn)。

37、LDO及周?chē)娐凡季质欠窈侠怼?/font>

38、模塊電源等周?chē)娐凡季质欠窈侠怼?/font>

39、電源的整體布局是否合理。

e：規(guī)則設(shè)置

40、是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中。

41、是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則（注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置）。

42、Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠。

43、疊層的厚度和方案是否滿足設(shè)計(jì)和加工要求。

44、所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過(guò)計(jì)算，并用規(guī)則控制。

三、布線后檢查階段

a、數(shù)模

45、數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開(kāi)，信號(hào)流是否合理

46、A/D、D/A以及類(lèi)似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號(hào)線是否從兩地之間的橋接點(diǎn)上走（差分線例外）？

47、必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線應(yīng)參考完整的地平面。

48、如果采用地層設(shè)計(jì)分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)分區(qū)布線。

b：時(shí)鐘和高速部分

49、高速信號(hào)線的阻抗各層是否保持一致。

50、高速差分信號(hào)線和類(lèi)似信號(hào)線，是否等長(zhǎng)、對(duì)稱(chēng)、就近平行地走線？

51、確認(rèn)時(shí)鐘線盡量走在內(nèi)層。

52、確認(rèn)時(shí)鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強(qiáng)輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線。

53、時(shí)鐘、中斷、復(fù)位信號(hào)、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號(hào)上是否沒(méi)有分叉的測(cè)試點(diǎn)？

54、LVDS等低電平信號(hào)與TTL/CMOS信號(hào)之間是否盡量滿足了10H（H為信號(hào)線距參考平面的高度）？

55、時(shí)鐘線以及高速信號(hào)線是否避免穿越密集通孔過(guò)孔區(qū)域或器件引腳間走線？

56、時(shí)鐘線是否已滿足（SI約束）要求（時(shí)鐘信號(hào)走線是否做到少打過(guò)孔、走線短、參考平面連續(xù)，主要參考平面盡量是GND；若換層時(shí)變換了GND主參考平面層，在離過(guò)孔200mil范圍之內(nèi)是GND過(guò)孔）若換層時(shí)變換不同電平的主參考平面，在離過(guò)孔200mil范圍之內(nèi)是否有去耦電容）？

57、差分對(duì)、高速信號(hào)線、各類(lèi)BUS是否已滿足（SI約束）要求。

c：EMC與可靠性

58、對(duì)于晶振，是否在其下布一層地？是否避免了信號(hào)線從器件管腳間穿越？對(duì)高速敏感器件，是否避免了信號(hào)線從器件管腳間穿越？

59、單板信號(hào)走線上不能有銳角和直角（一般成 135 度角連續(xù)轉(zhuǎn)彎，射頻信號(hào)線最好采用圓弧形或經(jīng)過(guò)計(jì)算以后的切角銅箔）。

60、對(duì)于雙面板，檢查高速信號(hào)線是否與其回流地線緊挨在一起布線；對(duì)于多層板，檢查高速信號(hào)線是否盡量緊靠地平面走線。

61、對(duì)于相鄰的兩層信號(hào)走線，盡量垂直走線。

62、避免信號(hào)線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越。

63、盡量避免高速信號(hào)在同一層上的長(zhǎng)距離平行走線。

64、板邊緣還有數(shù)字地、模擬地、保護(hù)地的分割邊緣是否有加屏蔽過(guò)孔？多個(gè)地平面是否用過(guò)孔相連？過(guò)孔距離是否小于最高頻率信號(hào)波長(zhǎng)的1/20？

65、浪涌抑制器件對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線是否在表層短且粗？

66、確認(rèn)電源、地層無(wú)孤島、無(wú)過(guò)大開(kāi)槽、無(wú)由于通孔隔離盤(pán)過(guò)大或密集過(guò)孔所造成的較長(zhǎng)的地平面裂縫、無(wú)細(xì)長(zhǎng)條和通道狹窄現(xiàn)象。

67、是否在信號(hào)線跨層比較多的地方，放置了地過(guò)孔（至少需要兩個(gè)地平面）。

d、電源和地

68、如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開(kāi)的參考平面上有高速信號(hào)的跨越。

69、確認(rèn)電源、地能承載足夠的電流。過(guò)孔數(shù)量是否滿足承載要求,（估算方法：外層銅厚1oz時(shí)1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）。

70、對(duì)于有特殊要求的電源，是否滿足了壓降的要求。

71、為降低平面的邊緣輻射效應(yīng)，在電源層與地層間要盡量滿足20H原則。（條件允許的話，電源層的縮進(jìn)得越多越好）。

72、如果存在地分割，分割的地是否不構(gòu)成環(huán)路？

73、相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置？

74、保護(hù)地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm？

75、-48V地是否只是-48V的信號(hào)回流，沒(méi)有匯接到其它地？如果做不到請(qǐng)?jiān)趥渥谡f(shuō)明原因。

76、靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護(hù)地，并用雙排交錯(cuò)孔將各層相連？

77、電源線與其它信號(hào)線間距是否距離滿足安規(guī)要求？

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