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標題: AGC 高頻/高速 PCB 材料選材指南 [打印本頁]

作者: 瑞興諾PCB 時間: 2023-11-8 14:45
標題: AGC 高頻/高速 PCB 材料選材指南
AGC 高頻/高速 PCB 材料選材指南

AGC 成立于 100 年前，現已發展成為全球領先的建筑/汽車玻璃、電子材料、化學品、陶瓷材料供應商。

2018年12月4日對NELCO 完成收購，高性能PPE/PPO樹脂體系CCL及PP

2019年6月11日對Taconic 完成收購，高性能PTFE樹脂體系CCL及PP

AGC 復合材料部門專注于高頻、高速線路板（PCB）材料的研發與生產。其產品廣泛的應用于無線網絡通信、固定網絡通信、智能汽車、航空航天、國防以及下一代衛星通信。

AGC 提供多種樹脂體系的低損耗線路板材料

熱塑性樹脂體系 : 聚四氟乙烯

熱固性樹脂體系:聚苯醚，碳氫化合物

AGC 復合材料部門開發和制造全系列高頻和高速材料，包括熱固性和熱塑性覆銅板和粘結片
（半固化片），具有優異的電氣性能和高可靠性。
熱塑性樹脂體系材料（聚四氟乙烯，PTFE）適用于射頻/微波器件、天線、功率放大器等應用，
其優異的電氣性能和可靠性使其成為高頻應用的首選。
熱固性樹脂體系材料（聚苯醚，PPO/PPE）適用于核心路由器、高速交換機、超級計算機、
下一代無線電通信以及關注低信號衰減、高可靠性和高數據傳輸速率的應用。

熱塑性樹脂體系 :

聚四氟乙烯的型號及組成

TLY-5A PTFE+玻璃布、TLY-5 PTFE+玻璃布、TLY-5Z PTFE+玻璃布+填料、TLX-8 PTFE+玻璃布、EZ-IO-F PTFE+玻璃布+填料、TLE-95 PTFE+玻璃布、RF-30A PTFE+玻璃布+填料、NF-30 PTFE+填料、TSM-DS3M PTFE+玻璃布+填料、TSM-DS3b PTFE+玻璃布+填料、TSM-DS3 PTFE+玻璃布+填料、TLC-32 PTFE+玻璃布+填料、RF-35TC-A
PTFE+玻璃布+填料、RF-35TC PTFE+玻璃布+填料、RF-35HTC PTFE+填料、TLF-35A PTFE+玻璃布+填料、 RF-60TC PTFE+玻璃布+填料、RF-10 PTFE+玻璃布+填料。

熱固性樹脂體系：

聚苯醚/改性環氧樹脂/聚酰亞胺的型號及組成：

Meteorwave® 1000 聚苯醚+玻璃布+填料、Meteorwave® 2000 聚苯醚+玻璃布+填料、Meteorwave® 3000 聚苯醚+玻璃布+填料、Meteorwave® 3350 聚苯醚+玻璃布+填料、Meteorwave® 4000 聚苯醚+玻璃布+填料、Meteorwave® 4000M 聚苯醚+玻璃布+填料、ELL 101 碳氫化合物+玻璃布+填料、Meteorwave® 8000 聚苯醚+玻璃布+填料、Meteorwave® 8300 聚苯醚+玻璃布+填料、Meteorwave® 8350 聚苯醚+玻璃布+填料、Meteorwave® M1 聚苯醚+玻璃布+填料、Mercurywave® 9350 低損耗改性環氧樹脂+玻璃布、N4000-13 中損耗改性環氧樹脂+玻璃布、N4000-13 SI® 中損耗改性環氧樹脂+玻璃布、N4000-13 EP 中損耗改性環氧樹脂+玻璃布、N4000-13 EP SI® 中損耗改性環氧樹脂+玻璃布、N4000-29 高 Tg 多功能環氧樹脂+玻璃布、N7000-2 HT / -3 中損耗聚酰亞胺+玻璃布、N7000-3 中損耗聚酰亞胺+玻璃布。

熱固性樹脂體系

碳氫化合物的型號及組成：

HF-300F 碳氫化合物+玻璃布+填料、HF-330 碳氫化合物+玻璃布+填料、HF-340 碳氫化合物+玻璃布+填料、HF-350F 碳氫化合物+玻璃布+填料、HF-350FTC 碳氫化合物+玻璃布+填料。

各型號材料的介電常數及介電損耗請參考《AGC 高頻/高速 PCB 材料選材指南》

AGC 高頻高速 PCB 材料選材指南.pdf

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