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標題: 2024半導體及芯片展｜2024深圳顯示芯片展覽會「官網(wǎng)」 [打印本頁]

作者: zeexpo 時間: 2023-9-7 16:32
標題: 2024半導體及芯片展｜2024深圳顯示芯片展覽會「官網(wǎng)」
參展申請:2023深圳半導體展會 2024深圳國際半導體展火熱招商中  深圳半導體展|半導體芯片展會|半導體材料設備展覽會  2024中國(深圳)國際半導體展覽會  2024中國深圳半導體展會|半導體材料與設備制造展深圳·2023半導體博覽會深圳半導體顯示博覽會2024_官網(wǎng)  深圳半導體展|2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展  芯片半導體展|2024深圳半導體展覽會
2024中國（深圳）國際半導體展覽會
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展會時間：2024年4月9日-11日
論壇時間：2024年4月9日-11日
展會地點：深圳國際博覽中心
參展咨詢：021-5416 3212
大會負責人：李經(jīng)理 136 5198 3978
展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
展會介紹
   中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。預計 2024年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有望達到 19850 億元。為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2024 中國（深圳）國際半導體展覽會（CDISEE-2024）” 將于 2024 年 4月9-11日在深圳國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
同期活動：展會期間還將舉辦中國半導體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務實高效的專業(yè)買家對接會等，豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。
展示內(nèi)容：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
參展事宜聯(lián)絡咨詢：
聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理
手機Mobile：136-5198-3978
電話TEL：+86-21-5416  3212
電郵Email：807099646@qq.com
微信號：136  5198  3978/zeexpo

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