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標題: 2024年深圳第13屆半導體與封裝設備展覽會（2024年4月9-11日舉辦） [打印本頁]

作者: zeexpo 時間: 2023-9-6 16:19
標題: 2024年深圳第13屆半導體與封裝設備展覽會（2024年4月9-11日舉辦）
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2024中國（深圳）國際半導體與封裝設備展覽會
2024 China (Shenzhen) international semiconductor materials and Equipment Exhibition
地點：深圳會展中心
2024年4月9-11日
參展咨詢：021-5416 3212
大會負責人：李經理 136 5198 3978
【指導單位】
中國電子器材有限公司
工業和信息化部
深圳市人民政府
各省市電子器材公司
臺灣區電機電子工業同業公會
中國電子元件行業協會
中國電子儀器行業協會
中國電子質量管理協會
中國電子專用設備工業協會
中國電子學會通信學分會
中國半導體行業協會
香港貿易發展局
中國光學光電子行業協會光電器件分會
中國光學學會激光加工專業委員會
中國真空電子行業協會
伴隨著 5G、移動互聯網、云計算、大數據、物聯網、人工智能等新一代信息技術加速向經濟社會各領域滲透，世界正在走向“萬物互聯”的時代，這為半導體產業帶來了更多的機遇和空間，也影響著半導體產業的發展走向。為進一步提升半導體行業發展，充分展示半導體行業的前沿裝備技術，積極推動半導體業界的交流互動，強化半導體行業的交流意識、合作意識，實現相互促進、共同發展，會展中心隆重召開，為半導體行業搭建全方位展示與交流平臺。同期活動展會期間還將舉辦中國半導體產業發展高峰論壇、半導體器件計算模擬論壇、全球傳感器與物聯網產業創新峰會、新產品與新技術發布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業前沿的高端研討會、現場互動多樣的活動及務實高效的專業買家對接會等，豐富的展會內容向業內人士以及各界傳遞最新、最全的行業資訊。同期活動展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導體各個專業領域，為展商觀眾提供了最為豐富的交流機會。通過權威論壇發布或聆聽行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題，分享經驗。
展示內容：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
三、半導體分立器件產品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產品；
七、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
八、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;
九、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
十、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
十一、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
十二、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
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