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標題: 2024年中國深圳電子電路展覽會(深圳福田會展） [打印本頁]

作者: zeexpo 時間: 2023-9-6 08:58
標題: 2024年中國深圳電子電路展覽會(深圳福田會展）
展會名稱：2024中國（深圳）國際電子電路展覽會
英文名稱：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024
參展咨詢：021-5416 3212
大會負責人：李經理 136 5198 3978
展會地點：深圳會展中心（福田）
展覽時間：2024年4月9-11日
展會規模：10,5000平方米、2000家展商、120,000名專業觀眾
展會概況
CIECE
   電子信息產業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，而 PCB 是現代電子設備中必不可少的基礎組件，在電子信息產業鏈中起著承上啟下的關鍵作用。中國是全球最大的 PCB 生產地，占全球總體 PCB 產業的比重超過 50%。未來，隨著 5G、大數據、云計算、人工智能、物聯網等行業快速發展，以及產業配套、成本等優勢，中國 PCB 行業的市場占比仍將進一步提升。將于在深圳會展中心舉辦，CIECE是專注于電子電路行業國際性、專業化的展會平臺，匯聚眾多印制電路板設備、印制電路板制造、印制電路板原物料及化學品、電子組裝設備及材料、潔凈室技術及設備等具有影響力的參展商，完整展示電路板及電子組裝產業鏈，打造深度的技術交流平臺，通過行業趨勢解讀、政策導向與技術分享，充分挖掘行業發展新需求，共同開拓市場新機遇。
展示范圍
一、線路板產品應用
汽車通訊產品    電腦及電腦相關產品消費性電子軍事/航空工業/醫療/應用軟件
二、線路板
連接器PCB 高密度互聯印制線路板 IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等) 剛性單面的線路板
剛性雙面及多面線路板軟硬結合板柔性印制線路板
三、線路板/智能自動化設備
線路板CAD/CAM系統 AOI/AVI/線路板相關檢測工序    制前準備工序表面處理/
內外層成像及電路設計工序防焊印刷工序層壓工序電氣測試程序數控機械鉆孔工序
可靠性工程測試程序可靠性工程測試程序數控高密度激光鉆孔工序電解/化學鍍工序
封裝工藝自動化操作/機器人系統外形加工
四、環保潔凈技術及設備
環保潔凈生產技術及設備水治理/循環技術及設備    潔凈室技術及設備
廢料循環再生系統             清洗系統/設備                煙霧治理/排放系統
五、線路板原物料/化學品
薄膜電路設計及相關化學品鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質樹脂體系/生層壓板
表面處理的化學物質數控機械鉆頭玻璃纖維布/衣服/碳纖維絲印及感光阻焊膜
銅箔    干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品油墨銅或其他陽極
六、電子組裝工藝
設計、咨詢和測試服務    回流焊設備    合同制造服務
清潔設備                         手焊工藝及相關化學品、設備    REACH/RoHS合規服務
CAD/CAE/CAM系統       焊接相關化學品、元器件、連接器和緊固件
引線鍵合設備  模板印刷設備       測試、測量和檢驗設備
組件準備及放置設備返工/維修設備
組裝設備
鉆孔、鑼板和加工設備       點涂設備其它
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參展事宜聯絡咨詢：
聯系人：李經理　
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