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標題: 快訊丨2023上海國際芯片級封裝展覽會11月22啟幕 [打印本頁]

作者: zeexpo 時間: 2023-7-20 15:55
標題: 快訊丨2023上海國際芯片級封裝展覽會11月22啟幕
展會名稱：2023中國(上海)國際電子封裝測試展覽會
英文名稱：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2023
大會負責人：李經理 136 5198 3978（同微）
展會時間：2023年11月22日-24日
論壇時間：2023年11月22日-23日
展會地點：上海新國際博覽中心
展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾
展會介紹
當今中國已成為世界最大電子信息產品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺，為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動電子封裝測試業界交流互動，提升電子封裝測試行業國際化水平，“2023中國(上海)國際電子封裝測試展覽會（CIEPET-2023）”將于 2023年 11 月 22-24日在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2023 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是電子封裝測試行業的年度盛會，也是電子封裝測試行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。
參展范圍
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;
以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
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