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標(biāo)題: 2023年廈門半導(dǎo)體和集成電路展：探索新技術(shù) [打印本頁]

作者: ypujingchao 時(shí)間: 2023-6-25 15:53
標(biāo)題: 2023年廈門半導(dǎo)體和集成電路展：探索新技術(shù)
2023廈門國際半導(dǎo)體及集成電路博覽會(huì)
2023 Xiamen International Semiconductor and integrated circuit expo
時(shí)間：2023年12月13-15日地點(diǎn)：廈門國際會(huì)展中心       同期舉辦：廈門光博會(huì)

指導(dǎo)單位: 中國電子學(xué)會(huì)                中國電子商會(huì)
合作單位：  福建光電行業(yè)協(xié)會(huì)             福建省數(shù)字經(jīng)濟(jì)企業(yè)商會(huì)
廈門市光電半導(dǎo)體協(xié)會(huì)          廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
廈門市電子信息商會(huì)          廈門市新材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)
臺灣光電與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) 臺灣太陽光電產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)
臺灣電子設(shè)備協(xié)會(huì)             臺灣電路板協(xié)會(huì)
承辦單位：北京拓威國際展覽有限公司
展會(huì)規(guī)模：參展企業(yè)：1000＋展位：2500＋展覽面積：50000㎡精準(zhǔn)買家：50000＋

◆ 展會(huì)介紹
國內(nèi)半導(dǎo)體的銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑圃斓闹行模绕涫请娔X、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì)2023年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場需求規(guī)模有望達(dá)到兩萬億元。為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2023廈門國際半導(dǎo)體及集成電路博覽會(huì)” 將于 2023 年12月13-15日在廈門國際會(huì)展中心隆重召開。本屆大會(huì)分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

◆為何選擇廈門半導(dǎo)體展？
1、同期多展協(xié)同效應(yīng)，半導(dǎo)體上下游企業(yè)齊聚，一站式看遍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)；
2、同期多場會(huì)議及活動(dòng)，從學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)到應(yīng)用，助力企業(yè)布局未來；
3、服務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)，聚焦優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)資源，將匯聚超500家半導(dǎo)體企業(yè)；
4、得到政府機(jī)關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、科研院校等多方的合作與支持；
5、廈門啟動(dòng)“十大未來產(chǎn)業(yè)培育工程”：其中多數(shù)未來產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)有關(guān)；
6、廈門新型半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)可享受政府高額經(jīng)費(fèi)補(bǔ)助；
7、突出福、廈雙核帶動(dòng)，福建規(guī)劃兩座科學(xué)城；
8、與作為全國特色半導(dǎo)體暨集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的海峽兩岸集成電路廠商共同成長;
9、福建廈門光電行業(yè)產(chǎn)業(yè)集群云集：有集成電路和光電產(chǎn)業(yè)集群、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)集群、高端裝備產(chǎn)業(yè)集群、數(shù)字經(jīng)濟(jì)（軟件和信息技術(shù)服務(wù)）產(chǎn)業(yè)集群等；
10、廈門即將落地公共服務(wù)平臺EDA平臺，是目前全國最完整的由政府搭建的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，包括私下分析，技術(shù)測試、保稅交易等。廈門市工信局亦修訂MPW政策，將補(bǔ)貼從每年200萬提高到每年500萬，大力支持企業(yè)發(fā)展。

◆展覽時(shí)間：  報(bào)道布展：2023年12月11-12日(8:30-17:00)    開幕日期：2023年12月13日（9：00）
展示交易：2023年12月13-15日(8:30-17:00)    撤展時(shí)間：2023年12月15日（16：00）

◆展覽范圍
博覽會(huì)以客戶需求為導(dǎo)向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團(tuán)提供合作交流契機(jī)。展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。
1、IC設(shè)計(jì)專區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
2、集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠及代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；
3、封裝測試專區(qū)：測試探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
4、半導(dǎo)體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
5、設(shè)備制造專區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、潔凈室設(shè)備等；
6、電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；
7、AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；
8、智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等；
9、綜合展區(qū)：全國各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)園區(qū)、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。

◆收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：  （費(fèi)用包括普票，專票收6個(gè)點(diǎn)的稅）
展位類別標(biāo)準(zhǔn)展位（3mx3m）豪華展位（3mx3m）光地（36㎡起租）備注
內(nèi)資/合資企業(yè) 10800元/個(gè) 12800元/個(gè) 1000/㎡雙面開口展位加收10%
外資企業(yè) 3500美元/個(gè) 3800美元/個(gè) 300美元/㎡雙面開口展位加收10%
展位配置：
普標(biāo)配置說明：一張咨詢桌、兩把椅子、兩盞射燈、一個(gè)電源插座、楣板
豪標(biāo)配置說明：一張咨詢桌、兩把椅子、兩盞射燈、一個(gè)電源插座、楣板、高門頭
光地：光地不配備任何設(shè)施，另需繳納施工管理費(fèi)和電費(fèi)

◆主要活動(dòng)：
1、博覽會(huì)開幕式                         2、2023國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
3、2023國際集成電路設(shè)計(jì)高峰論壇          4、2023國際創(chuàng)新材料發(fā)展高峰論壇
5、2023國際智能芯片高峰論壇             6、交流晚宴

北京拓威國際展覽有限公司
聯(lián)系人/Contact：李海菊
手機(jī)： 13161718173
大會(huì)官網(wǎng)：http://www.xmsice.com

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