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標題: 【回收】10M50DCF672C8G，10M50DCF672I7G（嵌入式 - FPGA）10M50DDF256I7G，10M50DDF484C8G [打印本頁]

作者: Mingjiada 時間: 2023-5-19 11:13
標題: 【回收】10M50DCF672C8G，10M50DCF672I7G（嵌入式 - FPGA）10M50DDF256I7G，10M50DDF484C8G
10M50DCF672C8G / 10M50DCF672I7G：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
LAB/CLB 數：3125
邏輯元件/單元數：50000
總 RAM 位數：1677312
I/O 數：500
電壓 - 供電：1.15V ~ 1.25V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）/ -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：672-BGA
供應商器件封裝：672-FBGA（27x27）

10M50DDF256I7G：MAX® 10 現場可編程門陣列 (FPGA) IC，256-LBGA
LAB/CLB 數：3125
邏輯元件/單元數：50000
總 RAM 位數：1677312
I/O 數：178
電壓 - 供電：2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：256-LBGA
供應商器件封裝：256-FBGA（17x17）

10M50DDF484C8G：MAX® 10 現場可編程門陣列 (FPGA) IC，484-BGA
LAB/CLB 數：3125
邏輯元件/單元數：50000
總 RAM 位數：1677312
I/O 數：360
電壓 - 供電：2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：484-BGA
供應商器件封裝：484-FBGA（23x23）

【回收】10M50DCF672C8G，10M50DCF672I7G（嵌入式 - FPGA）10M50DDF256I7G，10M50DDF484C8G 現場可編程門陣列
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