導熱凝膠XK-G30這兩年特別熱，尤其是隨著平板電腦等手持終端產品的高集成化發(fā)展，手持終端產品對于散熱的要求越來越高，而隨著消費者對手持終端產品的外觀設計的高標準，也讓傳統(tǒng)的導熱材料出現(xiàn)了目不暇接的尷尬境地。而這個時候，導熱凝膠XK-G30作為GLPOLY導熱材料家族的明星產品，卻淡定從容的接受手持終端產品的各方散熱挑戰(zhàn)。現(xiàn)就以平板電腦為例跟大家分享解說這個問題。
導熱凝膠XK-G30，形態(tài)膏狀（類似牙膏），針筒包裝，可以實現(xiàn)自動點膠，且永久不干、無限壓縮，可以滿足不同結構、凹凸不平的散熱空間，由于導熱凝膠可以無限壓縮，GLPOLY導熱凝膠XK-G30可以做到0.1mm以下的厚度，完全滿足平板電腦對超薄的結構要求；GLPOLY導熱凝膠XK-G30的導熱系數(shù)有3.0W/M*K，熱阻是0.06，這個熱阻比同樣導熱系數(shù)的導熱硅膠片要低5倍左右，也完全可以滿足平板電腦8核芯片的高功率散熱需求，尤其是使用intel平臺的平板電腦，這個熱量的解決，導熱凝膠XK-G30可以很輕而易舉的解決。
