---建廣資產收購全球第一的橋接芯片廠商“未來科技”
繼收購全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠商ePAK項目、收購全球最大的半導體封測企業日月光大陸四座封測工廠兩大重磅消息后，智路建廣聯合體中的建廣資產以總價5億美元收購了全球芯片設計細分領域排名第一的龍頭企業—未來科技芯片公司（簡稱FTDI）。
FTDI公司目前主要人員、研發和運營均位于新加坡。不僅產品質優，為全球各知名企業使用，且營運績效高于業界其他同業公司。其芯片應用廣泛，尤其在電動汽車、IoT互聯網、工業產品、醫療設備及電池充電等領域，市占率接近20%。
公司主要產品為USB橋接芯片，這是一類特殊的模擬芯片。如果把電子系統比喻成人體，橋接芯片的功能類似于神經中樞，需要快速、穩定地接收和傳輸大量數據，如自動駕駛中激光雷達與主控制芯片之間的數據傳輸，智慧醫療和智能工廠中的數據采集和轉移等，都需要用到橋接芯片。
由于上述應用的特殊性，其數據傳輸不僅海量和高速，對可靠性和兼容性的要求也極高。FEAT基于其25年的行業積淀，其產品無論是在Windows、Linux、蘋果或安卓等各種系統和應用場景中，都能做到即插即用，兼容性極佳。同時其可靠性有口皆碑，全球合作的客戶上萬家，包括全球最大的高端消費電子品牌，全球最大的軟件和智能汽車公司等。
當下智能汽車、物聯網和智能制造的蓬勃發展，以及對數據傳輸的海量需求，無疑給USB橋接芯片帶來了巨大的機會。而中國龐大的芯片需求和無可比擬的供應鏈網絡，將是FEAT公司的最大潛在市場和最佳成長土壤。
此次的并購方建廣資產（JAC Capital）是融信產業聯盟旗下的核心投資機構之一，因為過去數年內主導了多起全球領先的過百億的大型半導體、汽車電子、移動通信、智能制造、物聯網等智能科技（SMART）領域的控股型并購投資，布局精準，被業內稱為‘硬科技布局魔術師’。
過去幾年，智路建廣聯合體通過控股型收購和產業管理運營的雙輪驅動，已經形成了一個大型集團，產值數百億，利潤幾十億，員工數萬人，擁有全球十幾家工廠，幾十個研發中心和銷售中心，它堪稱是中國最大的綜合性硬科技及半導體產業集團！
不同于傳統的財務投資，智路建廣聯合體更注重投后管理和協同，讓收購的標的大幅度增值！˙智路資本和建廣資產通常的做法在某一方向投資核心企業,之后再圍繞其上下游進行布局,采用收購、合資與合作等多種形式打造產業生態體系。
例如其收購的安世半導體在收購前的每年營收增長2%，收購2年后，其營收增長50%！利潤增長70%，并和聞泰科技合并！助力聞泰成功轉型！
聯合體投資的功率半導體企業瑞能半導體在從恩智浦剝離后，業績增長很快，三年之內利潤營收翻倍，遠高于之前在恩智浦體制內的速度！
2016年,建廣資產投資了國內領先的圖像傳感器芯片設計企業思比科半導體,幫助企業快速成長,并于2019年與豪威科技一起并入產業聯盟理事單位上市公司韋爾半導體,獲得9倍投資回報！
UTAC在收購前連續虧損，在智路建廣100%控股后，其營收從7億美元飆升到15億美元！ASM在收購后，營收從全球第四上升到全球第二！
本次收購是一個月來繼收購全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠商ePAK項目、收購全球最大的半導體封測企業日月光大陸四座封測工廠兩大消息后智路建廣聯合體又一重磅消息。
ePAK成立于1999年，是一家專注于為半導體自動化制造流程提供全方位高精度的承載、運輸產品的制造商。核心管理團隊由多名在半導體行業工作超過15年的資深人士組成，擁有晶圓載具（Wafer Handling Products）、芯片載具（IC Shipping & Handling Products）及磁盤載具（Disk Drive Products）三大產品線，新產品線FOSB（12英寸晶圓載具）預計在2022年可以投入市場。應用領域近乎覆蓋半導體全產業鏈，規模效應顯著。
日月光集團（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.簡稱ASE，紐約上市公司代碼ASX）成立于1984年，多年來以先進的技術、穩定的客戶和營收位居全球第一大半導體制造服務商寶座，專注于提供半導體封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。智路建廣聯合體中的智路資本于日前收購了日月光集團在中國大陸的四家工廠（分別位于蘇州、上海、昆山和威海），其產品應用領域在模擬、數模混合、功率器件、RF等均有布局，服務于消費、工業和通信類客戶。智路資本也被業內稱為“半導體大廠收割機”。
近日，智路建廣聯合體中標紫光集團破產重整項目，紫光集團旗下有新華三、紫光國微、紫光同創、紫光展銳、長江存儲等一大批優質半導體資產，其主要問題是這些優質資產主要集中在一個平行賽道中，難以形成協同和互補，難以形成縱深賽道。智路建廣聯合體則有從設計到材料、制造、封裝、測試以及應用上的完整產業覆蓋，如果智路建廣能夠主導重組,則有望把紫光集團半導體業務與融信產業聯盟已有的半導體業務布局能夠互相協同,業務、團隊和產業鏈都能高度融合,并可以將加大紫光集團的產業縱深。
智路建廣聯合體近期連續完成ePAK（全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠商）收購和日月光（全球最大的半導體封測企業）大陸工廠收購、未來科技（USB橋接芯片全球的龍頭）的三個重磅項目，而且，這些項目會極大的幫助紫光集團現有資源的整合，無疑會對智路建廣聯合體在紫光集團重組項目中增加了重大砝碼。
智路建廣聯合體的牽頭方是被業界稱為“半導體大廠收割機”的智路資本和“硬科技布局魔術師”的建廣資產，兩家機構，至今已在半導體為核心的硬科技領域完成20逾個大型控股型的并購項目，投資規模過千億，基金管理規模也超過千億。按照智路建廣以往的成功操作手法，會賦予紫光集團這些企業更強的發展動能！如果接手紫光，則會給國內產業帶來跨越式發展機遇！
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