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標題: 請教干膜流膠入孔導致孔無銅問題（孔中開路） [打印本頁]

作者: 飄逸劍客 時間: 2011-10-17 23:52
標題: 請教干膜流膠入孔導致孔無銅問題（孔中開路）
先說一下流程：內層（省略）—鉆孔—PTH—平板電鍍（一次銅）—外層圖形轉移—圖形電鍍（二次銅）—堿性蝕刻。。。
問題現象：板件最后通斷檢查時發現定位性孔中開路，開路現象與干膜流膠入孔很相似，均為孔口開路，形狀平整。問題的重點是，定位性或定位區域出現孔中開路，我們懷疑與板件的結構特性有關，即板件定位性區域散熱不良或內層平整性差。
另外，還想請教一下干膜流膠入孔的特性，此前我們試驗板件貼膜后停留時間超長或前處理烘板殘留水汽均為造成干膜流膠入孔，而現階段該兩個問題均已改善，但還是不時出現，是否還有其他因素影響，還是這根本就不是干膜流膠造成。

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作者: riverpeak 時間: 2011-10-18 16:36
關于生產工藝上的事，這里好像懂的人不多哦

作者: 飄逸劍客 時間: 2011-10-18 22:45
近期跟進發現在貼膜時候就出現干膜流膠入孔了。
是不是干膜質量問題還是貼膜條件波動，該如何解決，有高手可以幫忙解答嗎~~

作者: panminghui 時間: 2013-5-10 09:02
受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

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