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標題: Zynq@-7000(7010,7020,7035,7045,7100) SoC 板卡設計 PCB設計 [打印本頁]

作者: yehuanhuan 時間: 2021-8-31 09:20
標題: Zynq@-7000(7010,7020,7035,7045,7100) SoC 板卡設計 PCB設計
能功耗比的 28nmZynq -7000 All Programmable雙核 ARM Cortex -A9 處理器與業(yè)界領(lǐng)先的、具有高性可編程邏輯巧妙集成，實現(xiàn)的功耗和性能等級遠超分立處理器和 FPGA 系統(tǒng)。Zynq-7000 SoC 是業(yè)界首款 All Programmable SoC，也是同類產(chǎn)品市場的先鋒。嵌入式應用領(lǐng)域的最佳選擇，包括小型蜂窩基*、多攝像頭駕駛員輔助系統(tǒng)、工業(yè)自動化機器視覺、醫(yī)療內(nèi)窺鏡和 4K2K 超高清電視等。
本公司具有硬件設計和PCBLayout印制版圖設計能力，做過實例項目包括AD9361, AD9371, ADRV9009子卡，其它系列AD/DA子卡，各種FPGA板卡設計，Altrea（Cyclone系列 Arria系列等）與xilinx（A7系列，K7系列，spartan系列，ZYNQ系列等）組成的模數(shù)混合板卡，各種純數(shù)字高速板卡，RF通信收發(fā)機，25/28Gbps高速光網(wǎng)絡收發(fā)板卡口，百兆、千兆網(wǎng)口等。
在進行PCB設計之前應有以下要求：
1、提供沒有封裝庫的DATASHEET，器件的選型（可以指定具體哪一頁面）
2、板子的結(jié)構(gòu)（長寬大小、板厚，是否倒圓角等），如有DXF文件請?zhí)峁?br /> 3、是否有等長要求，關(guān)鍵信號等。
4、板子的螺絲孔大小，是否有EMI需求的。
5、是否需要控制阻抗，常規(guī)要求單端50歐姆，差分100歐姆，USB差分90歐姆。如有特殊的請?zhí)峁?br /> 技術(shù)實力參數(shù)：
zui高設計層數(shù)：24層
zui大PIN數(shù)目：25000+
zui大連接數(shù)：13000+
zui小線寬：2.5mil
zui小線間距：2.5mil
Minimum via hole size ：8mil(4mil激光孔) ；3/6mil (芯片級設計)
一塊PCB板zui多BGA數(shù)目：30
Minimum BGA pin-pith: 0.4mm ；0.24mm(芯片級設計)
zui大BGA PIN數(shù)：1679
zui高速信號：10 GHz differential signal

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案例展示(部分案例：案例涉及到保密，因此只給出示意圖)

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作者: yehuanhuan 時間: 2021-9-2 14:40
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