隨著電子工業的飛速發展,電子產品的尺寸越來越小,功率密度越來越大,行業迫切需要具有良好的導熱性、電器絕緣性能和機械加工性能的材質,鋁基板無疑是解決問題的好手段。
與傳統的FR4相比,鋁基板能夠將熱阻降到最低,鋁基板具有極好的傳熱性能,但鋁基板價格較高,加工要注意發燙對刀具帶來的損壞,且還容易出現產品變形及金屬披風的風險。因此,行業急需更科學、有效的鋁基板加工措施。
PCB激光切割機技術在PCB行業中的應用起步較早,但是一直以來都是不溫不火,只能在特殊行業中應用,如科研、軍工等領域。主要原因是早期采用CO2激光切割,熱影響較大,效率較低。而隨著激光技術的發展,應用到PCB行業中的光源越來越多,如紫外、綠光、光纖、CO2等。另一方面PCB行業朝著輕薄化、高集成化、高精度化方向發展,傳統的工藝存在邊緣有毛刺、有粉塵、有應力、有震動、無法加工曲線等不同的問題。因而在PCB領域中,激光切割、分板技術的應用優勢逐漸凸顯出來。其優勢在于非接觸式加工無應力,不會使板子變形;不會產生粉塵;切割邊緣光滑整齊,不會有毛刺;可加工帶有元器件PCB板;可對任意圖形進行加工。但是激光技術仍然存在缺陷,加工效率還無法與傳統技術相比,因而激光切割技術目前還只在加工精度要求高的領域中應用。
因應市場需求,飛越激光推出可以對鋁基板進行精細化切割的設備——飛越激光FY-6580-1000龍門式精密切割機。下面,我們將通過一個3mm鋁基板切割工藝實驗來檢驗飛越激光的技術能力。
1、激光設備:
FY-6580 高精密鋁基板激光切割機
2、實驗目標及應用描述:
使用1000w準連續光纖切割機進行客戶提供的鋁基板進行切割,按圖紙要求,記錄切割參數。
3、實驗材料:
鋁基板 厚度=3mm
4、實驗總體方案:
準備實驗材料;
準備實驗平臺,開機進行出光測試,和焦點確認;
使用軟件編輯要求圖形;
嘗試進行樣品制作,優化激光參數;
用優化后的參數制作樣品;
用二次元測試樣品精度誤差;
截取放大后的照片。
5、切割完成后拍攝照片:
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