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標題: SI分析、PCB設計，PCB制板、器件采購、PCB SMT貼裝、EMC分析、原理圖庫和PCB庫 [打印本頁]

作者: wswnihao 時間: 2011-8-30 14:14
標題: SI分析、PCB設計，PCB制板、器件采購、PCB SMT貼裝、EMC分析、原理圖庫和PCB庫
深圳市漢普電子技術開發有限公司，全球電子設計和制造一站式服務平臺，致力于以PCB設計及其增值服務（SI \ EMC \ PI \ 熱分析 \ VALOR DFM分析等）為主要核心競爭力，以EMS制造為輔的專業化一站式解決方案服務體系。

設計領域包括網絡通信、工控、能源、醫療、精密儀器、航空航天、汽車電子、IC測試平臺(ATE PCB Layout)等，最高設計層數達40層，10GHz差分信號達28 inches。

至今，我們的全球客戶已超過2500家，遍及美國、加拿大、新加坡、臺灣、深圳、上海、北京、廣州、南京、西安、大連、杭州、蘇州、成都、重慶、武漢、青島、長沙等國家和地區，其中包括Intel、GE、Freescale、Netlogic、NXP、Marvell、Ericsson、華為等全球知名企業。

服務：
專業PCB設計人員達130多人，服務范圍包括IBIS仿真、SPICE仿真、電路板設計、PCB布線、高速背板設計、ATE PCB設計、原理圖庫和PCB庫、PCB樣品、中小批量生產等。漢普電子特別在高頻PCB、高速PCB、PCB信號完整性仿真分析、數模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的仿真和PCB設計經驗，我們的經驗還涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、DDR&DDRII SDRAM 800M、DDR3 1333M 1666M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開關電源設計（Switch Power Supply）、高速背板等最高達40層的PCB多層電路板設計，10G高速差分信號傳輸達25Inch一次仿真、設計、生產成功。

自2003年成立以來，一直專注于為網絡通信、工控、醫療、航空航天、軍工、IC ATE測試平臺、計算機服務器、汽車電子、便攜設備、手機板設計等領域的全球超過2000家客戶，比如Intel、GE、愛立信、Freescale、Netlogic、華為等提供高質量PCB設計和生產一站式服務。

詳情訪問：http://www.hampoo.com

作者: wswnihao 時間: 2011-8-30 14:17

作者: wswnihao 時間: 2011-8-30 14:18
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主營業務/產品：SI分析、PCB設計，PCB制板、器件采購、PCB SMT貼裝、EMC分析、原理圖庫和PCB庫

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