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標(biāo)題: 軟封裝材料的配方 [打印本頁]

作者: ipolo 時間: 2011-7-28 08:50
標(biāo)題: 軟封裝材料的配方
有的電子愛好者為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水汽、異物進(jìn)入而影響電路的性能，采用蠟或瀝青作密封膠來保護(hù)電路。其實蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點多。

目前通用的最佳軟包封材料，有聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機(jī)硅和環(huán)氧樹脂等四種封裝材料。用上面所說的材料封裝就是軟封裝。所謂軟封裝，就是它不需要利用封裝外殼來進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù)，而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片，將芯片直接安置在預(yù)定的位置上，再用金屬線將芯片各輸出、輸入端與印制線或金屬化布線相連接，然后用軟包封材料將芯片、金屬線以及各個焊點全部覆蓋起來，以達(dá)到芯片組裝的目的。這種軟封裝在一些電子手表電路、電子音樂電路及業(yè)余制作的電子電路中，已經(jīng)廣泛得到應(yīng)用。由于其封裝方法十分簡單和成本低廉，故又稱為簡易封裝，也稱C·O·B封裝。

本文只介紹環(huán)氧樹脂軟封裝材料的配方給大家。環(huán)氧樹脂包封材料的絕緣性、耐化學(xué)性、粘附性等性能優(yōu)良，固化收縮率低(2％)。環(huán)氧樹脂與聚酰胺混合膠：(單位：克)

618(或828)環(huán)氧樹旨 100

650(或651)聚酰胺———50-70

EMI—2，4二乙基四甲基咪唑一2-5

95％AL2O3瓷粉(400目)——20-40

白炭黑(*4)-------------5—15

ZnO -------------------20-40

Ti02-------------------5

Cr203(染料)--------------1-2

使用方法：經(jīng)充分?jǐn)嚢韬螅糠笥谙胍芊獾牡胤叫纬砂肭驙睿灰饸馀荨Ｔ诔叵赂稍?h—4h，再經(jīng)60-150度的溫度，持續(xù)時間20分鐘-----30分鐘處理即成。配方中的原料到化工門市部就可以購買齊全。市場上也有專門的軟封裝樹脂膠出售，俗稱黑膠，分透明和不透明兩類，但需要數(shù)小時高溫固化過程。

作者: spy007868 時間: 2013-10-20 08:28
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