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標題: LED封裝常見要素 [打印本頁]

作者: ipolo 時間: 2011-7-22 09:00
標題: LED封裝常見要素
1、LED引腳成形方法
　　
1 必需離膠體2毫米才能折彎支架。
　　
2 支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。
　　
3 支架成形必須在焊接前完成。
　　
4 支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。
　　
2、LED彎腳及切腳時注意
　　
因設計需要彎腳及切腳，在對LED進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。
　　
彎腳應在焊接前進行。
　　
使用LED插燈時，pcb板孔間距與LED腳間距要相對應。
　　
切腳時由于切腳機振動磨擦產生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風扇消除靜電）。
　　
3、關于LED清洗
　　
當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。
　　
4、關于LED過流保護
　　
過流保護能是給LED串聯保護電阻使其工作穩定
　　
電阻值計算公式為：R=（VCC-VF）/IF
　　
VCC為電源|穩壓器電壓，VF為LED驅動電壓，IF為順向電流
　　
5、LED焊接條件
　　
1 烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。
　　
2 波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。

作者: spy007868 時間: 2013-10-23 09:00
復制下來！！！！！！！！！我自己好好學習！！！！！！！！！！！

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